半导体投资新机遇被汽车产业包圆，利好哪些个股？
在今年政府工作报告中，“培育壮大集成电路产业”，成为深入实施创新驱动发展战略、巩固壮大实体经济根基的重要方向和举措，且被明确到今年政府工作的规划日程。（下面是小编为大家收集的半导体投资新机遇被汽车产业包圆相关信息，希望你喜欢。）
在去年一年，多个行业被“缺芯”阴霾笼罩。其中在汽车行业，据数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，全球汽车市场因芯片短缺累计减产量约为1,020万辆，我国汽车产业亦受影响。
尽管有迹象显示“缺芯”影响在去年四季度已有所缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划，芯片供应端缺口尚存。
今年政府工作报告提到，要坚定扩大内需战略、继续支持新能源汽车消费。有投资人士告诉《科创板日报》记者，围绕新能源汽车的新能源储能、车网协同、汽车芯片等领域，是其今年两会的重点关注领域。而光伏IGBT、车规级MCU芯片、基于新能源储能和电池管理等需求的信号链芯片，以及Wi-Fi6/7为代表的通信芯片，均是半导体产业在今年的重要投资机会。
汽车产销增长但仍缺“芯”
汽车行业缺芯形势的严峻主要源自供需错配。据Canalys数据，2021年全球电动汽车（EVs）销量为650万辆，比2020年增长109%。但车规级电子元件由于较消费电子级芯片对封测技术要求更高，并且汽车芯片厂商集中度较高（全球汽车芯片供应商TOP5市占率近50%、MCU芯片行业全球TOP 7市占率为98%），供给不足。
《科创板日报》记者注意到，全国代表、委员们就市场对芯片供应的担忧建言献策。其中声量最高的是来自汽车行业的代表，比如来自上汽集团、广汽集团、小康股份、长城汽车的企业家代表，重点包括政府政策引导、市场调控机制建立等。
“引导车规级芯片投资和投产，企业代表们核心诉求是汽车智能化趋势下，如同当前消费电子产品一样，芯片也成为汽车最核心的构成、成为汽车新趋势下最大的核心竞争力。”
天鹰资本执行董事章金伟接受《科创板日报》记者采访表示，加快稳健掌握这一关键国家基础工业方向的核心能力，是保证汽车生产运行安全的基础。其实，在进入2021年四季度以来，汽车行业缺芯的不利影响已经有所缓解。据中国汽车工业协会发布的数据，2021年12月国内乘用车销量完成242.2万辆，同比增长2%，结束了连续7个月的月度负增长；产量方面，同期乘用车生产完成252.7万辆，同比增长8.4%。也就是说，去年12月乘用车产销已实现双双转正。
在今年2月的国家工信部新闻发布会上，工信部副部长辛国斌也表示，汽车芯片保供工作取得了阶段性成效，表现在去年四季度以来，我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势。同时2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，结束了汽车产销连续三年的下滑态势。
章金伟表示，汽车产销成长一方面确实意味着产能紧张的情况有所缓解，但是相对于新能源汽车需求爆发和汽车智能化带来的芯片需求，当前汽车芯片供给仍然存在非常大的缺口。他直言：“作为投资方，看到了很多被投汽车产业公司，现在仍然被缺芯问题困扰。”
国家工信部副部长辛国斌在今年2月曾表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的供需差距。
方正证券于今年2月发布的一份调研报告显示，丰田、福特受缺芯困扰已减产旗下部分车型；特斯拉、Rivian、理想则面临订单积压或交付延期、交付量减少；但也有蔚来、通用表示，未受到芯片短缺的严重负面影响。
为应对汽车行业缺芯问题，国家工信部在去年牵头组建了汽车半导体推广应用工作组，引导整车和零部件企业优化供应链布局，提高资源配置效率，并进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，有序提升国内芯片生产供给能力。
考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，业内人士预计，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。
新能源汽车消费带动产业链投资
今年的政府工作报告在坚定扩大内需战略的具体举措中，提出要继续支持新能源汽车消费。有投资人士和半导体产业人士注意到，在缓解芯片下游的汽车行业供需错配、继续发展新能源汽车产业的过程中，多个环节存有半导体投资机会。
章金伟表示，关于今年全国两会，他主要围绕汽车话题关注新能源储能、车网协同、汽车芯片三大赛道。
其中储能是新能源发展——尤其是锂电发展进入新阶段的核心需求；车网协同是自动驾驶以及智慧交通的基本组成之一；汽车算力芯片和传感芯片是汽车智能化的核心基础。在汽车芯片中，鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪向《科创板日报》记者指出，高性能MCU将会是智能汽车赛道未来的主角。“去年不少汽车MCU企业都获得了融资，一些下游传统行业巨头也在杀入这个赛道。”
据高工智能汽车研究院监测数据，从2020年至今，仅中国市场的汽车级MCU投资金额就超过200亿元。
不过中国MCU芯片厂商的竞争力多集中于中低端市场。
头豹研究院的报告显示，全球MCU芯片行业以瑞萨电子和恩智浦等企业占据绝对优势，国内也以海外厂商产品为主。“整体来看，低端到高端应用的MCU芯片单价差异较大”，周迪表示，光依靠单纯的仿制路线和规模化生产，就有数十家企业挤入汽车MCU赛道，恐怕中低端产品未来也有可能出现价格战。
周迪认为：“投资应该更关注高性能MCU。”有券商分析称，在汽车缺芯的背景下，32位MCU市占率随着下游应用的场景复杂化、智能化等趋势，市场渗透率持续提升，成为未来投资热点。IC Insights预测，我国2021年至2025年的MCU市场规模复合增长率可达6.3%。
有消息显示，高端IGBT和高压超级结MOS近期在市场供不应求，主要原因是光伏、车规级功率需求提升。周迪分析称，供给端受产能周期影响有所下滑，共同导致光伏IGBT涨价幅度普遍在10%以上，“这些也是短期来看一块显著的缺口”。
章金伟认为，今年的投资机会出了集中在中高压的功率器件、汽车SOC和汽车大算力芯片方面，还有Wi-Fi6/7为代表的通信芯片、基于新能源储能和电池管理等需求的信号链芯片等环节。
章金伟同时表示，半导体材料和设备、依然有比较大的机会，但是对于设备要警惕下游晶圆厂、封测厂扩张过剩带来的风险。
中小型企业的发展机遇
在今年两会期间，针对半导体领域提出建议的研究人士或企业家代表、委员，对产业的发展着眼于企业产业链路打通与标准化、半导体民营企业营商环境、投融资以及税收支持等多个方面。在政策支持与产业关注下，未来在资本市场有望迎来更多优质半导体标的。
全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清面向集成电路材料在研发、标准、平台等方面的发展提出，首先要加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通上述流程通路；其次要建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准。
周迪称，通过业内增加第三方检测平台——特别是供应链产品和原材料检测，将能够防止中小半导体公司因原材料问题导致最终产品问题。一套标准的提供，相当于为中小企业增加了一道容错机制，这也是他们目前较为缺乏的环节。
在今年的政府工作报告中，为深化实施创新驱动发展战略、激励市场化企业创新，国家将此前向制造业企业提出的“研发费用加计扣除比例提升至100%”的政策，进一步延伸至了科技型中小企业。
有望受益于此的一家企业的负责人向《科创板日报》记者称，新举措不仅能够带来可观的节税额，而且相当于政府将税收让予中小科技企业，进一步鼓励了企业加大科研投入。
全国人大代表、海特集团董事长李飚以及全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士建议，要加大民营企业投融资支持力度。
“过去一年中，中小半导体企业受到不少政策支持，未来改善科技企业的营商环境仍然是重要的方向。”周迪如是说。
章金伟称，我国中小半导体企业在过去的一两年迎来了改革开放以来，最大的发展机遇，大部分优质企业得到充分的发展机会。不过他认为，“部分半导体企业也面临优胜劣汰的问题，这也是提高社会资源的利用效率。”
汽车芯片概念股：
1、长盈精密：公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力；。
2、华胜天成：合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，主要投资于物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业，快速提升产业综合竞争力，打造我国集成电路产业的北部增长极。
3、大唐电信：中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司（以下简称
4、必创科技：公司为智能工业，数字油田等领域提供监测方案，为装备制造，科研及检测，教学及实验和国防研究等领域提供检测方案，为汽车电子及消费类电子产品等领域提供MEMS产品。
5、苏州固锝：主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。
6、大华股份：基于对未来行业发展趋势判断，公司加强对算法、芯片、云、大数据等基础科学领域精研，成立了大数据研究院和先进技术研究院，在VR/AR、智能机器人、人脸识别、机器视觉、智能汽车电子等前沿应用科学领域进行全面技术研究;与ADI、TI、ALTERA等建立联合实验室。
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