龙芯cpu相关股票

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龙芯发布最新四款处理器 CPU概念股有哪些

商品化的“龙芯”1号CPU的研制成功标志着中国已打破国外垄断,初步掌握了当代CPU设计的关键技术,为改变中国信息产业“无芯”的局面迈出了重要的步伐,对中国形成有自主知识产权的计算机产业有重要的推动作用,对中国的CPU核心技术、国家安全、经济发展都有举足轻重的作用

中国北京某公司研制出了第一款具有我国自主知识产权的高性能CPU芯...

601857 中国石油中国石油虽然是国企,而且是属于垄断行业,但是在上市时的估值是相当高的,而且它并不是属于有投资价值的优质资产。

都知道07年投资股票狂热时期,一些不了解市场的投资者纷纷买入中国石油,结果深深被套。

当时,有句“问君能有几多愁,洽似满仓中石油”,至今让普通投资者记忆犹新。

依照中国石油现在的收益水平,未来3至5年难以解套,目前合理估值12元。

芯片技术行业上市公司有哪些

展开全部 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。

国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。

专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。

[1]、综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。

目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。

因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。

公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。

公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。

公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

[4]、ST沪科(600608):公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。

(二)、芯片制造[1]、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。

2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。

中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭(600171):公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。

公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。

形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。

公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。

上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。

[3]、士兰微(600460):公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。

公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。

目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。

公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。

公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片[4]、方大A(000055):十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列...

高分跪求一篇文献综述,最好是社会科学类的。

集成电路研究综述 (涂希文) 【摘要】: 集成电路(IC)是二十世纪重要的发明之一。

它被广泛地应用于国民经济和社会的一切领域,其发展规模和技术水平已成为衡量国家地位和综合国力的重要标志之一。

IC产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步日新月异。

IC技术作为推动国民经济和社会信息化的关键技术,关系到国家产业竞争力和国家信息安全。

虽然目前中国IC产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界IC制造中心。

本文在研究过程中,对集成电路的发展历程进行了回顾,并对当今世界IC产业的主要国家及区域的现状及未来计划进行调研,结合我国的IC产业的发展现状进行了深入分析,本文欲抛砖引玉,共同探讨中国IC的振兴之路。

本文共分六章。

第一章,导论,分析研究的背景和本文研究的意义。

第二章,集成电路产业的国际比较,对于集成电路的发发展进行了回顾,着重介绍美国、日本、韩国和我国台湾地区的集成电路发展历程,并深入分析了其能处于世界领先地位的原因。

第三章主要介绍了我国集成电路的发展历程,并在大量数据分析的基础上深入剖析我国集成电路的发展历程、现状、存在的问题并预测了我国集成电路的发展趋势。

第四章,提出了构建我国集成电路自主创新战略的战略指导思想与原则。

第五章,研究我国集成电路自主创新战略的对策和措施。

第六章,全文总结与展望。

综合并集成前面各章的相关结论,得出一些综合性结论要点。

集成电路发展研究是一个新课题,本文尽管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的问题还有待于今后更为深入的研究和思考。

【关键词】:集成电路 集成电路产业 现状 趋势 对策 集成电路是以半导体材料为基片,经加工制造,将元气、有源器件和五连线集成在基片内部、表面或基片之上,执行某种电子功能的微型电路。

从20世纪50年代开始,集成电路制造技术经历了从小规模集成(SSI) 、中规模集成(MSI)到大规模集成(LSI)阶段,乃至进入超大规模集成(VLSI)和甚大规模集成(Ultra Large Scale Integration,ULSI)阶段。

尤其在过去的30年中,集成电路几乎完全遵循摩尔定律发展,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。

进入20世纪90年代以及21世纪以后,其设计规模由VLSI、ULSI向G规模集成(Giga-Scale Integration,GSI)的方向发展,于是,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。

电子系统设计已从板上系统(System on Board,SoB)、多芯片模块(Multi-Chip Modules,MCM)进入到系统级芯片(System on Chip,SoC)时代。

集成电路的飞速发展体现出如下特点: 特征尺寸越来越小,芯片面积越来越大,单片上的晶体管数目越来越多,时钟频率越来越高,电源电压越来越低,布线层数越来越多,I/O引线越来越多。

美国半导体工业协会SIA组织给出了1997年到2009年美国集成电路工艺发展趋势。

随着集成度的提高,芯片内部晶体管数目越来越多,集成电路设计的复杂性越来越高,传统的手工设计和适应小规模的设计模式已经不再适用。

为了设计复杂的大规模集成电路,人们越来越借助于电子设计自动化(EDA)工具。

随着科学技术的迅速发展,和对数字电路不断增强的应用要求,集成电路的发展将对社会的法展起决定性的推动作用。

第一章 研究的背景与意义 全球IC的快速发展,对IC的研究也越来越多,跨国公司直接投资进入对东道国市场结构效应的影响成为国际投资研究的重要前沿领域之一。

外商直接投资对东道国市场结构的影响在很大程度上取决于外资进入方式的选择。

不同的进入方式对东道国市场结构的影响是不同的,跨国公司与东道国本土企业之间的利益分配也是不同的。

跨国公司纷纷进入中国集成电路产业,投资建厂,充分利用本地资源优势,本土企业与跨国公司并存的情况下,本土企业面临着发展的机遇和挑战。

新世纪IC产业的变迁为中国IC产业的崛起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为IC产业的新兴地区,更能成为世界IC强国。

在世界IC产业风云骤变之际,相对薄弱的中国IC产业蕴含着潜龙腾空的契机。

第二章 集成电路产业的国际比较 美国于1981年由国防部高级研究计划局(DARPA)开始了MOSIS计划。

该计划除了提供多项目晶片(MPW)服务外还订出了一套与厂家无关的设计规则和元件库,符合MOSIS规则的设计将可以在所有支持MOSIS规则的厂家进行生产。

美国国家安全局(MOSA)和国家科学基金会(NSF)从1985年开始介入该计划。

支持该计划的厂商有IBM、AMI、安捷伦、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等,已经可以支持0.13微米的设计和制造。

由于MOSIS计划的实施卓有成效,其他国家纷纷效仿。

欧洲一直在跟踪美国的MOSIS计划。

欧盟发起的EURO PRACTICE是一个面向工业界的类似美国MOSIS的集成电路组织,德国、比利时、意...

龙芯cpu到底哪产的?

意法半导体生产的。

前端设计在中国完成,因为没有MIPS的授权所以后端设计是由有授权的意法半导体完成并流片的。

这个CPU的架构不是我们发明的,只是基于MIPS的再设计,采用MIPS学习,实验制造的CPU是不用付费的,但是商业化就要付费。

可惜咱们的研发队伍最开始不承认是基于MIPS架构,承认了以后又不想花钱,只能交给有授权的意法半导体来做。

这个东西还真不如联想红旗。

也就比上海交大的汉芯强点,随便一个MIT毕业的硕士都能设计一个MIPS架构的32位CPU。

英特尔处理器和中国的龙芯处理器

这就是知识产权的问题了,世界上CPU厂家只有INTER和AMD两家,你在出一家,肯定要受到他们的排挤和打压在说山寨手机只是防的样子,真正的本质还是不一样的,而且差距不是一般的大,虽然都可以打电话发短信,甚至上网而且国家不是也出台政策了吗,山寨手机也要贴标了,不然不能连上网络

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