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昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器（光电子器件）。

已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

2、水晶光电（002273）公司属于光学光电子行业，并位于光学光电子产业链上游，主要从事光学光电子元器件研发、生产和销售，主导产品光学低通滤波器和红外截止滤光片是数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像头镜头系统的核心部件。

3、晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

4、苏州固锝（002079）明锐光电（MIRADIA INC.公司投资460万美元，占100%）主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。