半导体芯片类股票有哪些

chenologin2分享时间：2023-01-25 02:53:47

芯片创新类股票都有哪些？

还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。

Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容，一般用于软件的开发过程。

RAM就是我们常说的内存，它主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用。

它的存储单元的内容按需要既可以读出，也可以写入或改写。

由于RAM由电子器件组成，只能暂时存放正在运行的数据和程序，一旦关闭电源或掉电，其中的数据就会消失。

RAM现在多为Mos型半导体电路，它分为静态和动态两种。

静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的；动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。

由于电容上电荷会泄漏，需要定时给予补充，所以动态RAM要设置刷新电路，但它比静态RAM集成度高、功耗低，从而成本也低，适于作大容量存储器。

所以主内存通常采用动态RAM，而高速缓冲存储器（Cache）则使用静态RAM。

●存储IC的特点，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

什么是半导体芯片？有什么作用？

资料来源：认识半导体芯片，还要先从半导体材料开始。

以硅材料为代表的第一代半导体材料目前仍然是最主要的半导体器件材料。

但是硅材料带隙（禁带）较窄和击穿电场较低等物理属性的特点限制了其在光电子领域和高频高功率器件方面的应用。

20世纪90年代以来，随着无线通信的飞速发展和以光纤通信为基础的信息高速公路与互联网的兴起，以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。

目前GaAs几乎垄断了手机制造中的功放器件市场。

第三代半导体材料的兴起，是以GaN（氮化镓）材料P型掺杂的突破为起点，以高亮度蓝光发光二极管（LED）和蓝光激光器研制成功为标志的。

GaN（氮化镓）半导体材料的商业应用研究开始于1970年，其在高频和高温条件下能够激发蓝光的独特性质，从一开始就吸引了半导体开发人员的极大兴趣。

但是GaN的生长技术和器件制造工艺直到近几年才取得了商业应用的实质进步和突破。

GaN的优点是禁带宽度大、电子漂移速度大、高热传导率、高耐压、耐热分解、耐腐蚀、耐放射线辐照等，特别适合于超高频、高温、高耐压、大功率器件。

可见，利用氮化镓在电流通过时可发出较强蓝色，并且在其中加入适量的铟元素后还可改变其发光颜色的特性，即可用照明领域。

利用其制成可于照明的器件就是半导体芯片。

半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？

集成电路IC(Interrgrated Circuit)是将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片（chip）上，由于集成电路的体积极小，使电子运动的距离大幅缩小，因此速度极快且可靠性高。

集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类： SSI（小型集成电路），晶体管数10~100个； MSI（中型集成电路），晶体管数100~1000; LSI（大规模集成电路），晶体管数1000~100000; VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100000以上。

按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

IC由于体积小、功能强大、功耗低等优点，现在几乎所有的电子产品都离不开IC，从身份证到公交乘车卡，从家用电器到儿童电子玩具，从个人电脑到巨型计算机……没有IC是不可想像的。

核心芯片技术产业上市公司有哪些

（一）、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。

国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。

专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

[1]、综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无＂芯＂的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。

目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。

因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。

公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。

公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。

公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造[1]、张江高科（600895）:2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。

2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。

中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。

公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。

形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。

公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。

上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。

目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。

公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。

公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。

[4]、方大A(000055)：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明...

半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？两者的概念如何？

半导体集成电路和半导体芯片有什么不同？简单说没有什么不同；严格说：半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。

它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，琮为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。

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芯片技术行业上市公司有哪些

综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。