芯片上公司股票一览
芯片技术行业上市公司有哪些？龙头股票有哪些？
设计600817宏盛科技投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。
计划投资集成电路封装测试项目设计000850华茂股份投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。
设计600171上海贝岭集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。
投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。
设计制造、封装，主营业务600895张江高科投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。
投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。
制造、封装测试000959首钢股份投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。
与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。
制造，设计600360华微电子半导体分立器件。
集成电路。
功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。
设计制造封装600608上海科技投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。
意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。
制造，设计000418200418小天鹅持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。
制造000733振华科技厚膜混合集成电路制造000509天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。
设计制造，目前无进展600651飞乐音响智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。
持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。
与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。
IC卡制造，封装，主营业务600800天津磁卡IC资料卡及其专用读写机具IC卡，主营业务000506东泰控股投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一IC卡600205山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。
IC卡芯片制造600100清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。
投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。
与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。
IC卡设计600891秋林集团持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权，IC卡。
IC卡600520三佳模具集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。
设备，主营业务600206有研硅股单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。
投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。
材料，主营业务000925浙大海纳单晶硅及其制品、半导体元器件材料，主营业务600638新黄浦公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。
设计基地600690青岛海尔海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。
大股东设计
芯片龙头股有哪些股票
芯片概念股一览表芯片概念股有哪些聚灿光电（300708）招股说明书显示，公司主营业务涉及LED芯片研发和销售。
澳洋顺昌（002245）则表示，随着公司LED业务新建项目逐步投产，芯片产能大幅提升，利润贡献相应同比增长幅度较大。
四维图新（002405）全年业绩增长的主要原因是汽车电子芯片收入增长所致。
国星光电（002449）、劲嘉股份（002191）、光迅科技（002281）、兆驰股份（002429）、苏州固锝（002079）和海特高新（002023）未在年报业绩预告中提及业绩的变化是否和芯片业务的发展有关。
中科曙光（603019）也在加快芯片领域的布局。
9月21日，中科曙光（603019）与昆山市人民政府签署《中科院安全可控信息技术产业化基地合作协议》，在昆山高新区共建总投资超100亿美元的国家级产业创新中心和中科院安全可控信息技术产业化基地，首期建设年产100万台的安全可控服务器自动化生产线，x86芯片国产化进程顺利推进。
中大力德为次新+行业龙头股，并且近期产品获得新突破，近期股价强势，今日尾盘直接拉至涨停，多游资席位打板，而一机构席位介入1156万，应该是短线机构席位，现在市场上对于次新+行业龙头的挖掘比较疯狂。
今天浪潮信息股价大涨，其给阿里百度提供人工智能概念被市场进一步挖掘，近期股价启动比较明显，一机构介入4087万，这应该是主动的题材主题机构，另外一机构卖出4128万，应该是长线机构卖出。
科森科技为次新+苹果三星概念股，并且这只股也是基金重仓股，今日股价大跌，四机构卖出1.43亿，而且貌似还有中金建国门外大街卖出4541万，这个席位是QFII席位，当然有三机构买入6460万，不过机构之间的分歧较大。
士兰微为半导体龙头股，近期一直处于强势，不过一机构卖出4539万，这应该是机构席位谨慎性卖出。
中国最牛芯片上市公司
芯片概念股一览表芯片概念股有哪些聚灿光电（300708）招股说明书显示，公司主营业务涉及LED芯片研发和销售。
澳洋顺昌（002245）则表示，随着公司LED业务新建项目逐步投产，芯片产能大幅提升，利润贡献相应同比增长幅度较大。
四维图新（002405）全年业绩增长的主要原因是汽车电子芯片收入增长所致。
国星光电（002449）、劲嘉股份（002191）、光迅科技（002281）、兆驰股份（002429）、苏州固锝（002079）和海特高新（002023）未在年报业绩预告中提及业绩的变化是否和芯片业务的发展有关。
中科曙光（603019）也在加快芯片领域的布局。
9月21日，中科曙光（603019）与昆山市人民政府签署《中科院安全可控信息技术产业化基地合作协议》，在昆山高新区共建总投资超100亿美元的国家级产业创新中心和中科院安全可控信息技术产业化基地，首期建设年产100万台的安全可控服务器自动化生产线，x86芯片国产化进程顺利推进。
中大力德为次新+行业龙头股，并且近期产品获得新突破，近期股价强势，今日尾盘直接拉至涨停，多游资席位打板，而一机构席位介入1156万，应该是短线机构席位，现在市场上对于次新+行业龙头的挖掘比较疯狂。
今天浪潮信息股价大涨，其给阿里百度提供人工智能概念被市场进一步挖掘，近期股价启动比较明显，一机构介入4087万，这应该是主动的题材主题机构，另外一机构卖出4128万，应该是长线机构卖出。
科森科技为次新+苹果三星概念股，并且这只股也是基金重仓股，今日股价大跌，四机构卖出1.43亿，而且貌似还有中金建国门外大街卖出4541万，这个席位是QFII席位，当然有三机构买入6460万，不过机构之间的分歧较大。
士兰微为半导体龙头股，近期一直处于强势，不过一机构卖出4539万，这应该是机构席位谨慎性卖出。
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芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司
三星电子全球首家开创了“10纳米级DRAM”(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)的量产时代。
三星电子5日宣布，从今年2月份起，世界最小的10纳米级（18纳米）8GB的DDR4(Double Data Rate 4)DRAM已经进入了商业生产，目前，其他竞争企业还都停留在生产25-30纳米级的DRAM的水平，不久前刚刚开始20纳米产品的量产。
中国半导体企业一直在中国政府的集中支持下令人害怕地追击韩国企业，三星此举凸显其技术优势，但中国企业也定会奋起直追。
DRAM概念股：300042朗科科技、600584长电科技、600171上海贝岭、002106莱宝高科、000021深科技等； 内存芯片概念股：600783鲁信创投（参股华芯半导体）、600360华微电子。
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芯片概念股有哪些
1 600460 士兰微 国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。
入股安路科技，快速切入高端芯片市场2 600584 长电科技 封测绝对龙头，携手中芯国际（SMIC）及国家大基金，以7.8亿美元收购新加坡星科金朋，形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟3 600360 华微电子 主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，功率半导体器件龙头4 002077 大港股份 全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节5 300456 耐威科技 收购全球领先的MEMS芯片制造商，以瑞通芯源为平台在国内新建8吋MEMS生产线，依托赛莱克斯成熟的制造技术和生产管理模式释放产能，构建国内最先进的MEMS产业化平台。
6 000063 中兴通讯 芯片龙头7 002079 苏州固锝 主营半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试 电子元件8 603005 晶方科技 全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力9 600770 综艺股份 主营为芯片设计及应用 超导，彩票，创投，量子信息，10 300077 国民技术 国内信息技术安全IC设计行业领军者，拥有“通信接口 加密算法 计算模块”的架构传承，提供金融信息安全通用解决方案，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算和RCC 移动支付整体解决方案11 002185 华天科技 国内IC封装的龙头企业，被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，直接受益于武汉新芯超大规模投资12 000670 盈方微 主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发13 002180 纳思达 主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位14 300183 东软载波 国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。
15 300493 润欣科技 国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主16 002049 紫光国芯 国内智能卡芯片的龙头公司，将成为智能卡行业高景气的明显受益者17 300139 晓程科技 要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案18 300053 欧比特 国内航空航天控制芯片龙头19 300423 鲁亿通 收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主20 000779 三毛派神 并购众志芯科技布局国产自主CPU 芯片21 600198 大唐电信 主营集成电路设计、软件与应用、终端设计22 300327 中颖电子 在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商23 300236 上海新阳 取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺 --24 300458 全志科技 国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。
主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先25 600171 上海贝岭 主营集成电路芯片的设计和产品应用开发26 300333 兆日科技 是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势，受益于国产化信息安全浪潮，安全芯片产品将迎来爆发式增长27 300223 北京君正 主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等28 002156 通富微电 主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家29 300474 景嘉微 专业从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品图形显控和小型专用化雷达领域的核心模块及系统级
最新芯片银行卡概念股有哪些？
芯片卡就是我们说的IC卡，这个概念有； 金融IC卡概念股，卡片（东信和平，航天信息，天津磁卡，恒宝股份、天喻信息）；芯片（晶源电子，大唐电信，国民技术）；金融IC卡受理环境改造ATM（御银股份、南天信息、广电运通、上海普天）；pos机（深桑达A、新大陆、证通电子、新国都、信雅达）
芯片概念龙头股票有哪些
上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。
公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。
中高级技术员工占员工总数 40%。
公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。
公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。
研发力量雄厚，背靠国防科大。