先进微器件 股票

【人们常把集成电路称为微电子器件,目前,世界上最先进的集成电路...

中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

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芯片概念龙头股票有哪些

上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。

公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。

中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。

主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。

中高级技术员工占员工总数 40%。

公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。

景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。

公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。

研发力量雄厚，背靠国防科大。

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总的来说，要划分的话，机械制造业是一个范围很广的概念，装备制造业是其中一个比较大的部分。

装备制造业 装备制造业的概念及界定： （1）装备制造业的概念 目前，世界其他国家包括国际组织并没有提出“装备制造业”这个概念。

“装备制造业”的概念可以说时我国所独有。

它的正式出现，见诸于1998年中央经济工作会议明确提出的“要大力发展装备制造业”。

（中央经济工作会议：《经济日报》，1998年12月10日，第1版。

） 装备制造业又称装备工业，主要是指资本品制造业，是为满足国民经济各部门发展和国家安全需要而制造各种技术装备的产业总称。

按照国民经济行业分类，其产品范围包括机械、电子和兵器工业中的投资类制成品，分属于金属制品业、通用装备制造业、专用设备制造业、交通运输设备制造业、电器装备及器材制造业、电子及通信设备制造业、仪器仪表及文化办公用装备制造业7个大类185个小类。

重大技术装备是指装备制造业中技术难度大、成套性强，对国民经济具有重大意义、对国计民生具有重大影响，需要组织跨部门、跨行业、跨地区才能完成的重大成套技术装备。

（2）装备制造业包含的内容 练元坚（发展装备制造业的分类思考. 机电产品开发与创新，2001.5（总第70期））认为：可以主要依据产品的知识含量和技术难度，辅以国家直接调控必要性，将装备分为五种类型，据此区别考虑装备制造业的发展方针和对策。

 通用类装备（一般性装备）。

基本上是传统的机械制造类产品，无论是机泵阀、工程机械、农业机械、建筑机械、运输机械… …，绝大部分应该属于通用类装备。

 基础类装备（装备制造业的核心）。

主要包括机床、工具、模具、量具、仪器仪表、基础零部件、元器件等，广义上还包括相应的基础技术（包括设计和生产制造技术）和基础材料。

 成套类装备。

主要指生产线等。

 安全保障类装备。

主要指新型军事装备、尖端科研设备、保障经济安全的关键性设备等。

 高技术关键装备（前沿性核心装备）。

最典型的高技术关键装备如超大规模集成电路生产中的单晶拉伸、硅片切抛、镀膜光刻、封装测试等核心技术设备。

邹十践（以信息化带动我国装备制造业的发展，建筑机械化，2002年第1期第24页。

）认为，装备制造业主要包含三个方面： 一是重大先进的基础机械，即制造装备的装备——工业“母机”，包括数控机床（ NC）、柔性制造单兀（FMC）、柔性制造系统（FMS）、计算机集成制造系统（CIMS）、工业机器人、大规模集成电路及电子制造设备等； 二是重要的机械、电子基础件，主要是先进的液压、气动、轴承、密封、模具、刀具、低压电器、微电子和电力电子器件、仪器仪表及自动化控制系统等； 三是国民经济各部门的科学技术、军工生产所需的重大成套技术装备，如矿产资源的井采及露天开采设备，大型火电、水电、核电的成套设备，石油化工、煤化工、盐化工的成套设备，黑色和有色金属冶炼轧制成套设备，航空、铁路、公路及航运等所需的先进交通运输设备，污水、垃圾及大型烟道气净化处理等大型环保设备，大江大河治理、隧道挖掘、输水输气等大型工程所需的成套设备，工程机械成套设备等。

（3）国外与我国装备制造业相对应的范围 装备制造业范围广，门类多，产品杂，技术性强，服务面宽，涵盖了主机产品、维修配件和服务等。

我国的产业分类标准，与国际产业分类标准（联合国，世界银行，国际货币基金组织，经济合作与发展组织，欧洲共同体委员会等共同编制“国际经济核算体系”）（ICIS）及国际贸易分类标准（SITC）还不统一。

为了使对“装备制造业”的界定能尽量与国际标准接近，以便适应我国加入WTO的形势，我们界定“装备制造业”的范围主要是指国际工业分类标准——ISIC中的38大类，即ISIC38。

包括金属产品，机器与设备制造。

具体来说，我们所界定的“装备制造业”，相当于国际产业分类标准的382除电气外机械制造业[非电气机械]；383电气机械制造业[电气机械]；384运输设备制造业[运输设备]；385科学、测量、控制、光学设备制造业[专业和科学设备]。

相当于美国（1994年北美产业分类标准NAICS）的35工业机械及设备制造业；36电子及其他电气设备制造业；37运输设备制造业；38仪器及相关设备制造业。

相当于欧洲国家的“资本货物制造业”。

[编辑本段]装备制造业调整振兴规划 国际金融危机对我国装备制造业造成了一定影响。

2008年机械行业统计口径内的装备制造业工业总产值、出口增速同比分别回落了8.6个、15.2个百分点。

为了振兴我国装备制造业，2009年2月4日国务院审议并原则通过了装备制造业调整振兴规划。

温家宝总理在政府工作报告中也专门提出，落实自主研发重大装备国内依托工程和政府采购制度，着力发展重大成套设备、高技术装备和高技术产业所需装备，提高装备制造业集成创新和国产化水平。

在此基础上，“坚定信心，做强做大我国装备制造业”成为参加两会的装备制造业代表、委员们共同的心声。

“国家对装备制造业发展投入了极大关心，我们有责任，也有信心把工作做好。

”全国人大...

...在物理学中,微电子器件是指芯片中的线宽在1µm左右.目前,世界...

1、华天科技（002185）公司持有昆山西钛63.85%股权。

昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器（光电子器件）。

已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

2、水晶光电（002273）公司属于光学光电子行业，并位于光学光电子产业链上游，主要从事光学光电子元器件研发、生产和销售，主导产品光学低通滤波器和红外截止滤光片是数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像头镜头系统的核心部件。

3、晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

4、苏州固锝（002079）明锐光电（MIRADIA INC.公司投资460万美元，占100%）主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。

跪求（集成电路芯片封装技术的发展前景）

先进的芯片尺寸封装（CSP）技术及其发展前景 2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。

QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。

因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。

采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件（MCM）、芯片直接安装（DCA），注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。

在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。

2CSP技术的特点及分类 2.1CSP之特点 根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。

CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

（1）封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。

由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。

一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。

在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。

例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40*40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。

（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容（ （3）测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。

但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。

（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。

测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。

同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm*10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。

若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。

(5)封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料（underfill），省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。

（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。

2.2CSP的基本结构及分类 CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。

互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。

CSP的典型结构如图1所示[6]。

目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。

根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]: (1)柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。

主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。

载带...

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1 600460 士兰微 国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。

入股安路科技，快速切入高端芯片市场2 600584 长电科技 封测绝对龙头，携手中芯国际（SMIC）及国家大基金，以7.8亿美元收购新加坡星科金朋，形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟3 600360 华微电子 主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，功率半导体器件龙头4 002077 大港股份 全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节5 300456 耐威科技 收购全球领先的MEMS芯片制造商，以瑞通芯源为平台在国内新建8吋MEMS生产线，依托赛莱克斯成熟的制造技术和生产管理模式释放产能，构建国内最先进的MEMS产业化平台。

6 000063 中兴通讯 芯片龙头7 002079 苏州固锝 主营半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试 电子元件8 603005 晶方科技 全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力9 600770 综艺股份 主营为芯片设计及应用 超导，彩票，创投，量子信息，10 300077 国民技术 国内信息技术安全IC设计行业领军者，拥有“通信接口 加密算法 计算模块”的架构传承，提供金融信息安全通用解决方案，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算和RCC 移动支付整体解决方案11 002185 华天科技 国内IC封装的龙头企业，被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，直接受益于武汉新芯超大规模投资12 000670 盈方微 主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发13 002180 纳思达 主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位14 300183 东软载波 国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。

15 300493 润欣科技 国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主16 002049 紫光国芯 国内智能卡芯片的龙头公司，将成为智能卡行业高景气的明显受益者17 300139 晓程科技 要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案18 300053 欧比特 国内航空航天控制芯片龙头19 300423 鲁亿通 收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主20 000779 三毛派神 并购众志芯科技布局国产自主CPU 芯片21 600198 大唐电信 主营集成电路设计、软件与应用、终端设计22 300327 中颖电子 在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商23 300236 上海新阳 取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺 --24 300458 全志科技 国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。

主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先25 600171 上海贝岭 主营集成电路芯片的设计和产品应用开发26 300333 兆日科技 是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势，受益于国产化信息安全浪潮，安全芯片产品将迎来爆发式增长27 300223 北京君正 主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等28 002156 通富微电 主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家29 300474 景嘉微 专业从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品图形显控和小型专用化雷达领域的核心模块及系统级

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