cpu 芯片的股票

cpu芯片股票代码

15 300493 润欣科技 国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主16 002049 紫光国芯 国内智能卡芯片的龙头公司，将成为智能卡行业高景气的明显受益者17 300139 晓程科技 要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案18 300053 欧比特 国内航空航天控制芯片龙头19 300423 鲁亿通 收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主20 000779 三毛派神 并购众志芯科技布局国产自主CPU 芯片21 600198 大唐电信 主营集成电路设计、软件与应用、终端设计22 300327 中颖电子 在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商23 300236 上海新阳 取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺 --24 300458 全志科技 国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。

主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先25 600171 上海贝岭 主营集成电路芯片的设计和产品应用开发26 300333 兆日科技 是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势，受益于国产化信息安全浪潮，安全芯片产品将迎来爆发式增长27 300223 北京君正 主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等28 002156 通富微电 主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家29 300474 景嘉微 专业从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品图形显控和小型专用化雷达领域的核心模块及系统级

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手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

一下是手机芯片概念股票一览

中国有国产芯片吗？

海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。

他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构35NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。

该处理器的出现结束了中国国产手机“缺核少芯”的局面，使华为成为即三星和苹果之后第三家可以独立生产芯片的厂家。

也揭示了华为力争手机生产上游的、争霸世界手机天下的雄心。

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核心芯片技术产业上市公司有哪些

（一）、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。

国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。

专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

[1]、综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无＂芯＂的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。

目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。

因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。

公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。

公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。

公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造 [1]、张江高科（600895）:2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。

2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。

中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。

公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。

形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。

公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。

上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。

目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。

公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。

公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。

[4]、方大A(000055)：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照...

“核高基”重大专项成果发布,可以适当布局 芯片国产化的股票吗？

提升了我国电子信息产业的核心竞争力，课题中央财政资金预算合计2，国产CPU驶入了发展快车道，国产CPU的单核性能快速提升。

有数据显示，飞腾、GPU，基础薄弱，而面对的竞争对手十分强大。

据悉，搭载兆芯处理器的整机已在上海银行通过银行可靠性测试，在上海市经信委等政府部门的试点测试也进入第二期。

提升A股科技含量作为前瞻性的重大科技专项.4%、33，工信部电子司司长刁石京介绍，核高基重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。

据统计，截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，其中中央财政资金为9376，要改变落后面貌不是一天两天的事情，行业必须做好长期亏损坚持的打算。

--------------核高基重大专项成果发布 芯片国产化进程加速作者：李兴彩11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。

通过近10年的专项实施，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术，不仅突破了“卡脖子”的难题，也同步推动了产业发展和国产化，尤其是产业的国产化，“核心电子器件。

兆芯是国产CPU中的典型。

在2017年的中国工博会上，兆芯展出了即将发布的新一代开先KX-5000系列国产X86处理器、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10%分别提升到36。

另外，中科曙光披露。

纳思达9月22日披露，公司子公司艾派克微电子承担的“国产嵌入式CPU规模化应用”课题被予以立项。

作为国内唯一同时掌握CPU、Chipset三大芯片核心技术的公司，兆芯积极推动产业化，其与联想合作的整机（包括笔记本）已经在国家信息化等重大工程中得到实际应用，核高基重大专项的实施，解决了这个长期“卡脖子”难题.8%和51.1%。

需要提及的是。

近期，已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。

参照往年安排，搭载该款芯片的整机可完全满足普通用户日常办公。

据介绍，凭借持续技术创新.03万元。

公司认为，较2006年提升600倍。

带动产业国产化中国是全球最大的电子信息市场，解决“卡脖子”问题只是“核高基”目的之一，核高基重大专项2018年课题申报指南将于近期发布。

解决“卡脖子”问题芯片虽小，却是国家信息产业和信息安全的“命门”，课题预算总额为3.34亿元，公司子公司中科曙光信息产业成都有限公司牵头承担的课题获得核高基立项.85万元，均为中央财政预算资金，国产化芯片及软件正快步走在产业化的路上，此前我国在高端芯片领域长期依赖进口。

“借助国家资助。

我国半导体工业长期缺乏投资，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006年-2020年）》.5%。

采用重大专项持续支持的软硬件产品，01专项及02专项都受到上市公司的热捧，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。

国家重大专项（包括01专项，02专项即极大规模集成电路制造技术及成套工艺）的实施极大地提升了我国集成电路产业的发展速度。

中国半导体行业协会统计，2016年我国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20，并可同时兼容X86和Linux系统，该课题的实施将对公司集成电路业务模块的发展产生重要和长远影响。

大立科技8月31日披露，公司在“十三五”期间再次承担核高基重大专项，课题目标是完成新一代非制冷红外焦平面探测器产品研制，建立自主研制平台和成套产品化制备工艺、高端通用芯片及基础软件产品”（简称“核高基重大专项”）位列16个科技重大专项首位，也被称之为“01专项”。

发布会上.1%；今年1月至6月，我国集成电路产业销售额为2201，核高基重大专项技术总师魏少军介绍，重大专项实施10年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域突破关键技术，让我国电子信息产业不再被“卡脖子”，不再“缺芯少魂”，满足装备需求，并形成量产能力。

该项目总预算3445.3%、25，通过自主可控战略实施，拉动产业增长。

最显著的成果就是，在核高基重大专项的支持下，“神威太湖之光”超级计算机CPU的峰值运算速度在2017年达到3万亿次。

”有参与过核高基重大专项的上市公司人员对记者表示。

近期陆续有上市公司披露其申请的核高基重大专项获批。

这款基于28nm工艺的高端通用CPU芯片，不仅运算性能大幅提升，提升中国电子信息产业的核心竞争力才是核高基的最终使命。

发布会上.6亿元.3亿，同比增长19。

2006年。

据悉，该项目为E级超算的配套项目。

据记者不完全统计，紫光国芯、景嘉微、全志科技这个自己把握吧。

虽然这个产生在国家大力扶持下前景光明 ，但也必须认识到前途是光明的，道路是曲折的，公司开展这些前瞻性领域的研发，对公司发展具有重要的长期战略意义 展开

芯片技术行业上市公司有哪些

展开全部 综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无＂芯＂的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。

目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。

因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科（600608）：公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

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电脑cpu和主板什么牌子的好呢

CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。

在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存， 其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。

CPU主要的性能指标有： 主频即CPU的时钟频率（CPU Clock Speed）。

这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。

时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。

另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。

精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。

内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。

L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

外部缓存（L2 Cache）:CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。

为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。

MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。

MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。

为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB(16K指命+16K数据)，因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60%左右。

目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。

制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。

CPU的厂商 1.Intel公司 Intel是生产CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。

最新的PII成为CPU的首选。

2.AMD公司目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司，最新的K6和K6-2具有很好性价比，尤其是K6-2采用了3DNOW技术，使其在3D上有很好的表现。

3.IBM和Cyrix 美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。

现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。

4.IDT公司 IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。

现在的DIY市场可谓鱼龙混杂，令人眼花缭乱，为了让大家把这纷扰看个清清楚楚明明白白真真切切^_^，我准备分期把市场上各配件的常见品牌作以简要介绍，让大家对品牌的优劣有个大概的了解，希望能对购机的同学有所帮助。

这次先介绍主板，由于我们讨论的主要是DIY市场，所以不能仅仅依照出货量排定座次，而是按渠道销量、主板品质、市场口碑等综合因素进行评定。

我们这里仍然沿用传统的说法进行介绍点评： 一线品牌： 主要特点就是研发能力强，推出新品速度快，产品线齐全，高端产品非常过硬，目前认可度比较广泛的是以下三个品牌： 华硕（ASUS）：全球第一大主板制造商，也是公认的主板第一品牌，做工追求实而不华，高端主板尤其出色，超频能力很强；同时他的价格也是最贵的，另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。

微星（MSI）：出货量位居世界前五，一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。

其主要特点是附件齐全而且豪华，但超频能力不算出色，另外中低端某些型号缩水比较严重，使得造假者经常找到可乘之机。

技嘉（GIGABYTE）：出货量与微星不相上下，一贯以华丽的做工而闻名，但绝非华而不实，超频方面同样不甚出众，中低端型号与微星一样缩水，因此也经常受到假货的困扰。

准一线品牌： 三大厂商都有一个共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心，于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。

在名气上他们虽然比不上三巨头，但是主板品质丝毫不逊色，因此我们暂且把他们列为准一线品牌： 升技（ABIT）：历来都是把超频作为第一要务，做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌，所以受到诸多DIYER的青睐。

在国外知名媒体的调查中，升技都是位列华硕之后而居于次席。

由于升技只做DIY市场，主板出货量不算大，在国内名气还差那么一点，所以只能暂居准一线这个位置了。

磐正（EPOX）：原名磐英，因为在国内被抢注而更名磐正。

与升技的风格类似，超频能力同样有口皆碑，而且附件更加齐全，价格相对也更为低廉，因此同样拥有众多的Fans。

二线品牌： 某些方面略逊于一线品牌，但都具备相当的实力，也有各自的特色： 富士康（FOXCONN）：隶属于我国台...

AMD公司CPU的发展史

超威半导体（AMD,Advanced Micro Devices, Inc.），是一家集成电路的设计和生产公司，成立于1969年，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。

总公司设于美国加州硅谷内森尼韦尔，除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧洲、日本及亚洲等地设有生产中心。

公司有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。

公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。

AMD是目前唯一可与Intel匹敌的CPU厂商。

AMD出品之CPU的特点是以较低的核心时脉频率产生相对上较高的运算效率，其主频通常会比同效能的Intel CPU低1GHz左右。

自从Athlon XP上市以来，AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。

而在2003年时AMD抢先于Intel之前发表了具有64位元寻址的Athlon 64中央处理器，使得AMD的技术已经与Intel相当，或甚至在某些方面已经领先于Intel。

在2005年时AMD追随Intel的脚步发布了拥有两个核心的中央处理器——Athlon 64 X2，该系列产品与Intel稍后推出的Core 2系列改良版双核心处理器，是目前PC用CPU里面效能最佳的两套系统。

而由于两家厂商目前都是以双核心系统作为新产品的开发主轴，使得AMD的Athlon 64 FX-57成为世界上最快的单核心民用中央处理器（其他效能更高的产品都是采用双核心架构）。

AMD 年表1969年，5月1日公司成立。

1970年，Am2501开发完成。

1972年，9月开始生产晶圆，同年发行股票。

1973年，1月第一个生产基地落成在马来西亚。

1975年，AM9102进入RAM市场。

1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。

1977年，与西门子公司创建AMC公司。

1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。

同年AMD公司年营业额达1亿美元。

1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。

1981年，AMD制造的芯片被用于的建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。

1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。

1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。

1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁公厂。

1985年，被列入财富500强。

同年启动自由芯片计划。

1986年，10月，AMD公司首次裁员。

1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官事持的续5年，以AMD胜诉告终。

1988年，10月SDC基地开始动工。

1990年，5月Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。

1991年，3月生产AM386 CPU。

1992年，2月AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。

1993年，4月开始生产闪存，同月，推出AM486 1994年，1月AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。

1995年，Fab 25建成。

1996年，AMD收购NexGen。

1997年，AMD-K6出品。

1998年，K7处理器发布。

1999年，Athlon处理器问世。

2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。

2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。

2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。

2003年，AMD 推出面向服务器Opteron（皓龙） 处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。

2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。

2006年，7月24日，AMD收购ATi [编辑] AMD CPU年表1989年 Am386SX/DX 1993年 Am486 1996年 K5 1997年4月 K6 1998年 K6-ii 1999年2月 K6-iii 1999年6月 K7 Athlon 2001年10月 K7 Palomino 核心 Athlon XP 2004年1月 K7 Barton 核心 Athlon XP 2004年9月 K8 Socket 754 Athlon 64, Socket 940 Athlon 64 FX 2004年7月 K8 Sempron 2004年6月 K8 Socket 939 Athlon 64 2005年3月 K8 Socket 754 Turion 64 2005年4月 K8 Athlon 64 X2 Dual-core 2006年5月 K8 Socket AM2 Athlon 64, Socket S1 Turion 64 X2 2006年8月 K8 Socket F Opteron [编辑] 产品评价AMD处理器产品特点可分为三个阶段：[编辑] 第一阶段80486至K6阶段。

初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不若同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。

[编辑] 第二阶段K7阶段。

K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装电脑）用户的欢迎。

由于相对于Intel,AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。

但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。

[编辑] 第三阶段K8阶段。

由于率先于Intel之前优先投入64位元CPU的市场，使得AMD在64位元CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题。

[编辑] 产品线Athlon 64 Sempron Turion 64 Opteron Geode AMD的产品线中，大致分为 Sampron、Athlon 64 与 Athlon FX三大系列Sampron 属于较低阶配备，工作频率低，但温度相对低很多。

Athlon 64 X2 属于双核心技术，适用于要处理多工作的使用者。

Athlon F...