芯片产业股票
集成电路概念股有哪些？
华微电子（600360）：公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业。
上海贝岭（600171）：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。
大唐电信（600198）：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。
公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
紫光国芯（002049）：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。
中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。
同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
近年来，我国芯片、存储器国产化进程加速，为集成电路产业发展起到重要推动作用，投资者可适当关注集成电路概念股。
集成电路产业受益股有哪些
集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览根据《集成电路白皮书》，我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封装测试部分基本保持稳定。
芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。
总体来看，我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。
不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注。
集成电路设计同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。
中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。
同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。
公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。
2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。
三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。
公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。
今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。
同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。
公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。
七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。
在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。
上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。
国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
A股最牛芯片股都在这里了,哪些芯片股值得重点关注
国产芯片】 东土科技、台基股份、富瀚微等18股：利好消息+产业政策扶持业内人士指出，芯片概念股出现了一波力度较大的弹升行情，这主要得益于芯片产业是我国经济的短板，预计在未来仍然将持续受到产业政策的扶持，有利于产业的突破，因此，该产业领域，有望持续出现成长股。
这也是近期资金持续净流入的原因。
此外，中兴遭美商务部7年禁令，也成为今日芯片板块大涨的重要原因之一。
中信证券通信组则表示，该事件短期影响重大，“由于中兴的基带芯片、射频芯片、存储、大部分光器件均来自美国，短期内影响重大。
已有订单的交付、订单的新获取都将受到很大影响，预计交付、回款都会受到影响；上游可替代性较弱。
对中兴通讯的长期影响需要看两国之间后续的谈判斡旋结果，以及国产自主可控替代化的发展进程。
”【信息安全】北信源、兆日科技、彩讯股份、国民技术 ：网络强国战略利好政策2018年4月13日，网信办和证监会联合发布《关于推动资本市场服务网络强国建设的指导意见》，提出十五条资本市场对网信企业的指导意见。
网络安全和信息化工作被高度重视，此次与联合证监会发文背后的意义是强调资本市场对符合网络强国战略企业的大力支持。
申宏万源指出，与欧美国家相比较，我们网络强国战略的一个关键是通过自主可控的方式实现智能化、信息化升级。
如《指导意见》中所说的网信企业主要涵盖互联网、信息设备制造、信息传输、信息技术服务等领域的四类网信企业，尤其是符合国家战略规划和产业政策方向，有利于促进网络信息技术自主创新、掌握关键核心技术、提升网络安全保障能力的网信企业，红利信号已经出现。
芯片概念股有哪些
1 600460 士兰微 国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。
入股安路科技，快速切入高端芯片市场2 600584 长电科技 封测绝对龙头，携手中芯国际（SMIC）及国家大基金，以7.8亿美元收购新加坡星科金朋，形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟3 600360 华微电子 主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，功率半导体器件龙头4 002077 大港股份 全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节5 300456 耐威科技 收购全球领先的MEMS芯片制造商，以瑞通芯源为平台在国内新建8吋MEMS生产线，依托赛莱克斯成熟的制造技术和生产管理模式释放产能，构建国内最先进的MEMS产业化平台。
6 000063 中兴通讯 芯片龙头7 002079 苏州固锝 主营半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试 电子元件8 603005 晶方科技 全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力9 600770 综艺股份 主营为芯片设计及应用 超导，彩票，创投，量子信息，10 300077 国民技术 国内信息技术安全IC设计行业领军者，拥有“通信接口 加密算法 计算模块”的架构传承，提供金融信息安全通用解决方案，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算和RCC 移动支付整体解决方案11 002185 华天科技 国内IC封装的龙头企业，被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，直接受益于武汉新芯超大规模投资12 000670 盈方微 主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发13 002180 纳思达 主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位14 300183 东软载波 国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。
15 300493 润欣科技 国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主16 002049 紫光国芯 国内智能卡芯片的龙头公司，将成为智能卡行业高景气的明显受益者17 300139 晓程科技 要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案18 300053 欧比特 国内航空航天控制芯片龙头19 300423 鲁亿通 收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主20 000779 三毛派神 并购众志芯科技布局国产自主CPU 芯片21 600198 大唐电信 主营集成电路设计、软件与应用、终端设计22 300327 中颖电子 在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商23 300236 上海新阳 取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺 --24 300458 全志科技 国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。
主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先25 600171 上海贝岭 主营集成电路芯片的设计和产品应用开发26 300333 兆日科技 是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势，受益于国产化信息安全浪潮，安全芯片产品将迎来爆发式增长27 300223 北京君正 主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等28 002156 通富微电 主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家29 300474 景嘉微 专业从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品图形显控和小型专用化雷达领域的核心模块及系统级
芯片股,到底还要关注哪些股票
国产芯片】 东土科技、台基股份、富瀚微等18股：利好消息+产业政策扶持业内人士指出，芯片概念股出现了一波力度较大的弹升行情，这主要得益于芯片产业是我国经济的短板，预计在未来仍然将持续受到产业政策的扶持，有利于产业的突破，因此，该产业领域，有望持续出现成长股。
这也是近期资金持续净流入的原因。
此外，中兴遭美商务部7年禁令，也成为今日芯片板块大涨的重要原因之一。
中信证券通信组则表示，该事件短期影响重大，“由于中兴的基带芯片、射频芯片、存储、大部分光器件均来自美国，短期内影响重大。
已有订单的交付、订单的新获取都将受到很大影响，预计交付、回款都会受到影响；上游可替代性较弱。
对中兴通讯的长期影响需要看两国之间后续的谈判斡旋结果，以及国产自主可控替代化的发展进程。
”【信息安全】北信源、兆日科技、彩讯股份、国民技术 ：网络强国战略利好政策2018年4月13日，网信办和证监会联合发布《关于推动资本市场服务网络强国建设的指导意见》，提出十五条资本市场对网信企业的指导意见。
网络安全和信息化工作被高度重视，此次与联合证监会发文背后的意义是强调资本市场对符合网络强国战略企业的大力支持。
申宏万源指出，与欧美国家相比较，我们网络强国战略的一个关键是通过自主可控的方式实现智能化、信息化升级。
如《指导意见》中所说的网信企业主要涵盖互联网、信息设备制造、信息传输、信息技术服务等领域的四类网信企业，尤其是符合国家战略规划和产业政策方向，有利于促进网络信息技术自主创新、掌握关键核心技术、提升网络安全保障能力的网信企业，红利信号已经出现。
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国产银行卡芯片市场有望放量增长 国产芯片概念股有哪
（一）、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。
国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无＂芯＂的历史。
世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。
目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。
因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。
目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。
公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。
公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。
公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科（600608）：公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。
在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。
公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
（二）、芯片制造 [1]、张江高科（600895）:2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。
2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。
中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。
形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。
公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。
上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。
公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。
公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A(000055)：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照...
芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司
光芯片相关股票有哪些？太辰光（300570）：国内领先的通信网络物理连接设备制造商，打破欧美垄断，填补了国内行业空白。
华工科技（000988）：设立武汉云岭光电有限公司，主要将研发高速光芯片，目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
通宇通讯（002792）：公司主要从事光模块，移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务，致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。
海特高新（002023）：子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
全志科技（300458）:A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，2亿元投资基带芯片设计。
新易盛（300502）：作为国内少数具备批量交付100G光模块能力的厂商，公司上市后募投项目新增产能全部为高速率光模块。
目前项目已经完成建设，产能将开始释放。
剑桥科技（603083）：公司在业内较早提出BOB概念，并联合驱动芯片厂家、BOSA生产厂家开始BOB的设计开发。
公司目前已具备基于芯片底层驱动的研发能力与核心技术，并与主流芯片厂家建立了紧密合作关系，协助芯片厂家进行前期立项、功能定义、早期测试和后期验证等。
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