国内芯片龙头股票

芯片概念龙头股票有哪些

展开全部 上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。

公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。

中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。

主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。

中高级技术员工占员工总数 40%。

公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。

景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。

公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。

研发力量雄厚，背靠国防科大。

芯片技术行业上市公司有哪些？龙头股票有哪些？

涨乐理财600198大唐电信全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一设计，重要业务000063中兴通讯投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。

设计600770综艺股份出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel486相当）深入研究“龙芯”。

设计600817宏盛科技投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。

计划投资集成电路封装测试项目设计000850华茂股份投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。

设计600171上海贝岭集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。

投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。

设计制造、封装，主营业务600895张江高科投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。

投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。

制造、封装测试000959首钢股份投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。

与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。

制造，设计600360华微电子半导体分立器件。

集成电路。

功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。

设计制造封装600608上海科技投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。

意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。

制造，设计000418200418小天鹅持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。

制造000733振华科技厚膜混合集成电路制造000509天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。

设计制造，目前无进展600651飞乐音响智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。

持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。

与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。

IC卡制造，封装，主营业务600800天津磁卡IC资料卡及其专用读写机具IC卡，主营业务000506东泰控股投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一IC卡600205山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。

IC卡芯片制造600100清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。

投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。

与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。

IC卡设计600891秋林集团持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权，IC卡。

IC卡600520三佳模具集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。

设备，主营业务600206有研硅股单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。

投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。

材料，主营业务000925浙大海纳单晶硅及其制品、半导体元器件材料，主营业务600638新黄浦公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。

设计基地600690青岛海尔海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。

大股东设计

芯片概念股有哪些

1 600460 士兰微 国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。

入股安路科技，快速切入高端芯片市场2 600584 长电科技 封测绝对龙头，携手中芯国际（SMIC）及国家大基金，以7.8亿美元收购新加坡星科金朋，形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟3 600360 华微电子 主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，功率半导体器件龙头4 002077 大港股份 全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节5 300456 耐威科技 收购全球领先的MEMS芯片制造商，以瑞通芯源为平台在国内新建8吋MEMS生产线，依托赛莱克斯成熟的制造技术和生产管理模式释放产能，构建国内最先进的MEMS产业化平台。

6 000063 中兴通讯 芯片龙头7 002079 苏州固锝 主营半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试 电子元件8 603005 晶方科技 全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力9 600770 综艺股份 主营为芯片设计及应用 超导，彩票，创投，量子信息，10 300077 国民技术 国内信息技术安全IC设计行业领军者，拥有“通信接口 加密算法 计算模块”的架构传承，提供金融信息安全通用解决方案，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算和RCC 移动支付整体解决方案11 002185 华天科技 国内IC封装的龙头企业，被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，直接受益于武汉新芯超大规模投资12 000670 盈方微 主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发13 002180 纳思达 主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位14 300183 东软载波 国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。

15 300493 润欣科技 国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主16 002049 紫光国芯 国内智能卡芯片的龙头公司，将成为智能卡行业高景气的明显受益者17 300139 晓程科技 要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案18 300053 欧比特 国内航空航天控制芯片龙头19 300423 鲁亿通 收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主20 000779 三毛派神 并购众志芯科技布局国产自主CPU 芯片21 600198 大唐电信 主营集成电路设计、软件与应用、终端设计22 300327 中颖电子 在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商23 300236 上海新阳 取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺 --24 300458 全志科技 国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。

主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先25 600171 上海贝岭 主营集成电路芯片的设计和产品应用开发26 300333 兆日科技 是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势，受益于国产化信息安全浪潮，安全芯片产品将迎来爆发式增长27 300223 北京君正 主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等28 002156 通富微电 主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家29 300474 景嘉微 专业从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品图形显控和小型专用化雷达领域的核心模块及系统级

智能芯片龙头概念股,智能芯片股票有哪些

芯片有多种概念，分别是IGBT芯片、基因芯片、SoC芯片、手机芯片、车用芯片。

芯片是指计算机或电子设备的内置芯片，内涵集成电路的芯片。

芯片龙头股有 智能自控、海量数据、景嘉微、金溢科技、朗科智能、三丰智能 等以下是智能芯片部分股票名单

突破惊艳世界 中国芯片概念股有哪些

国内存储芯片设计龙头是兆易创新；国产GPU龙头是景嘉微（300474，诊股）；扬杰科技（300373，诊股）是我国半导体分立器件龙头；中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；三安光电（600703，诊股）是全球LED芯片龙头；士兰微（600460，诊股）是国内IDM优质企业；北方华创（002371，诊股）是国产半导体设备龙头；至纯科技（603690，诊股）为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；晶瑞股份（300655，诊股）是国内微电子化学品领先企业；中科曙光（603019，诊股）是国内高性能计算的龙头企业；紫光国芯（002049，诊股）是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商；北京君正（300223，诊股）是嵌入式处理器芯片领先企业；中颖电子（300327，诊股）是国内优质的IC设计公司；汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业；长电科技是国产半导体封测龙头。

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集成电路概念龙头股有哪些

展开全部 集成电路设计 紫光国芯（30.88 停牌）：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。

中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。

同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信（16.69 -1.30%）：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。

公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭（13.08 -0.76%）：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。

2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造 三安光电（15.82 -1.86%）：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。

三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微（6.24 -0.79%）：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。

公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子（8.55 -1.04%）：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测 华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。

今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电（10.95 -0.90%）：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技（32.86 -0.54%）：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。

同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。

公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料 七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。

七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能（14.35 -1.03%）电池、TFT-LCD、电力电子等行业。

在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技（6.94 +0.29%）、上海新阳（32.22 -1.47%）:12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。

上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。

国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

物联网芯片龙头股票有哪些

展开全部 晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

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