半导体测股票
中国半导体概念股票有哪些
华微电子：即吉林华微电子股份有限公司，是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。
经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
康强电子：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。
目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。
公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭：上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。
1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。
芯片概念股有哪些
1 600460 士兰微 国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。
入股安路科技，快速切入高端芯片市场2 600584 长电科技 封测绝对龙头，携手中芯国际（SMIC）及国家大基金，以7.8亿美元收购新加坡星科金朋，形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟3 600360 华微电子 主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，功率半导体器件龙头4 002077 大港股份 全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节5 300456 耐威科技 收购全球领先的MEMS芯片制造商，以瑞通芯源为平台在国内新建8吋MEMS生产线，依托赛莱克斯成熟的制造技术和生产管理模式释放产能，构建国内最先进的MEMS产业化平台。
6 000063 中兴通讯 芯片龙头7 002079 苏州固锝 主营半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试 电子元件8 603005 晶方科技 全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力9 600770 综艺股份 主营为芯片设计及应用 超导，彩票，创投，量子信息，10 300077 国民技术 国内信息技术安全IC设计行业领军者，拥有“通信接口 加密算法 计算模块”的架构传承，提供金融信息安全通用解决方案，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算和RCC 移动支付整体解决方案11 002185 华天科技 国内IC封装的龙头企业，被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，直接受益于武汉新芯超大规模投资12 000670 盈方微 主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发13 002180 纳思达 主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位14 300183 东软载波 国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。
15 300493 润欣科技 国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主16 002049 紫光国芯 国内智能卡芯片的龙头公司，将成为智能卡行业高景气的明显受益者17 300139 晓程科技 要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案18 300053 欧比特 国内航空航天控制芯片龙头19 300423 鲁亿通 收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主20 000779 三毛派神 并购众志芯科技布局国产自主CPU 芯片21 600198 大唐电信 主营集成电路设计、软件与应用、终端设计22 300327 中颖电子 在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商23 300236 上海新阳 取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺 --24 300458 全志科技 国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。
主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先25 600171 上海贝岭 主营集成电路芯片的设计和产品应用开发26 300333 兆日科技 是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势，受益于国产化信息安全浪潮，安全芯片产品将迎来爆发式增长27 300223 北京君正 主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等28 002156 通富微电 主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家29 300474 景嘉微 专业从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品图形显控和小型专用化雷达领域的核心模块及系统级
光电子产业概念股有哪些
光电概念股 1：联创光电 （600363） 公司产品包括有LED光电器件、光电线缆、继电器、电声器件及通信等，分别在江西南昌、江西吉安、福建厦门等地设有产业基地。
拥有完整的设计开发系统和高素质的专业设计队伍，形成了自LED外延片、芯片、器件、到全彩显示屏、背光源、半导体照明光源及灯具等应用产品的较完整的产业链和规模化生产。
公司抓住国家实施半导体照明工程的机遇，以液晶显示器用LED背光源和半导体照明为突破口，提升LED功率器件封装技术水平，增强LED产品的整体竞争力，形成公司LED产业规模效应及技术优势。
公司还建成了具有国际一流设备和先进制造技术的现代化电缆生产基地。
2：中兵光电 （600435） 公司是国内第一家军工光电防务上市的公司。
以军品二、三、四级配套产品及军民两用技术产品的研发、生产、销售为主的业务框架，布局将包括军品及军民两用产业构架方面，进而形成支撑未来发展的四大核心业务（远程压制、航空稳瞄、武器火控、制导与控制）和以场景观测平台产品、智能机器人、稳瞄系列、温控技术、惯导、低成本导引头为代表的六大核心技术。
3：享通光电 （600487） 公司专注于光电线缆传输产品的研发、制造，并涉足地产、能源、金融证券等领域.已形成大规模的光棒-光纤-光缆产业链。
年产能12000公里电力电缆、1100万对公里通信特种电缆，渐成为全球线缆主力供应商。
主营业务为光纤光缆的生产与销售，主要从海外进口预制棒，并自主拉丝生产光纤，然后制造成光缆出售。
公司下属沈阳亨通光通信公司、上海亨通光电科技公司和江苏亨通光纤科技公司三家控股子公司，其中沈阳亨通光通信及江苏亨通光纤为募投项目，其生产经营现已进入快速发展状态，业务增长强劲，并在促进公司整合资源、辐射全国市场和扩大光纤光缆产业链做出了较大贡献。
4：三安光电 （600703） 公司主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器芯进水平。
公司定位于高科技、高品质、低成本，致力于创建国际一流企业。
拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房，千余台（套）国内外最先进的LED外延生长和芯片制造设备，其中MOCVD设备为目前国际最为先进的外延生长设备。
薄膜芯片系统集成技术来源于Emcore,CPV系统采用双轴跟踪、500倍聚光方式.5：中航光电 （002179） 公司致力于光、电连接技术研究和产品开发，是国内规模最大的专业从事高可靠光、电连接器研发与生产，同时提供全面光、电连接技术解决方案的高科技企业.公司拥有高密度圆形电连接器、圆形线簧电连接器、矩形线簧结构电连接器、光纤光缆连接器四条国军标生产线，产品主要包括圆形、矩形、光纤、滤波、防雷、抗核电磁脉冲、射频同轴、液冷连接器，同时提供光模块、光端机、光纤网络、高速传输、线缆组件、系统集成等光、电连接技术解决方案。
产品以其专业化、高可靠的性能.在航空、航天、兵器、船舶、通讯、铁路、电力、电子、轨道交通、新能源、煤炭安全等军用、民用领域得到广泛应用.6：利达光电 （002189） 公司长期将光学薄膜技术作为核心技术重点培育和发展，目前，已形成较为完整的光学薄膜技术产业链。
公司是我国装备水平最高、规模化生产能力最大的光学镀膜产品生产企业之一。
主要经营范围：光学零件、光学薄膜产品、光学镜头、光学引擎、光学辅料、光电仪器及相关产品的研发、生产、销售和售后服务。
产品应用领域：数字投影机、数字高清大屏幕投影电视、数码相机、DVD、航空航天探测等高精度光学系统。
光学系统关联公司河南中光学集团，具有自主知识产权的太阳能CPV系统，转换率26%.公司发展目标是“以光学元件加工为基础，以光学薄膜技术为核心，积极向产业链下游延伸，成为世界一流的光电企业。
”7：水晶光电 （002273） 公司所处行业属于光学光电子行业，并位于光学光电子产业链上游，是国内专业从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业。
公司主导产品光学低通滤波器OLPF和红外截止滤光片IRCF是数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像镜头系统的核心部件，两大系列产品产销量居全球前列。
公司是数码产业及手机通讯产业多家国际知名企业或行业龙头企业的主要配套供应商。
光学系统公司专营精密薄膜光学产品，正与欧美厂商就CPV用镀膜器件的进行接触。
8：奥普光电 （002338） 公司是国内国防用光电测控仪器设备的主要生产厂家，生产的光电测控仪器设备主要用于新型装备配套、现有装备升级换代或国防科学试验，主要客户为从事相关产品生产的军工企业和国防科研机构。
公司具有国内一流的光学精密机械与光学材料研发和生产能力，在军用电视测角仪、光电经纬仪光机分系统等国防用光电测控仪器设备产品研发和生产上处于国内优势地位，拥有绝对领先的市场占有率，多种产品成功应用于载人航天工程等多项重大国家工程项目中。
9：国星光电 （002449） 公司是专业生产LED半导体光电器件及LED应用产品的国家火炬计划重点高新技术企业。
产品包括发光二极管（LAMPLED、...
无锡海太半导体有人了解吗
外资企业海力士借壳太极上市第一步 海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士.海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购lg半导体，2001年将公司名称改为（株）海力士半导体，从现代集团分离出来。
2004年10月将系统ic业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。
海力士半导体是世界第二大dram制造商。
目前，海力士半导体致力生产以dram和nand flash为主的半导体产品。
海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。
从太极与海力士设立合资公司这条公开信息来看，公司的营利水平，生产领域将会发生根本性变化，从下面的公开报道来看，我们有理由相信合资公司只是第一步，江苏很可能让韩国海力士借壳太极上市，推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。
5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南正式签约。
该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。
省委书记梁保华出席签约仪式，并会见了韩国海力士半导体有限公司长金钟甲一行。
梁保华对海力士新项目的签约表示热烈祝贺，对金钟甲先生来南出席签约仪式表示欢迎。
他说，海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。
海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。
梁保华表示，江苏将坚定不移地扩大对外经济技术合作，努力为所有投资者创造更富有竞争力的环境。
他衷心祝愿海力士半导体新项目建设顺利，尽早投产见效。
金钟甲感谢梁保华的热情接待。
他说，在江苏省、无锡市府和各有关方面的大力支持下，海力士—恒亿项目发展势头很好。
海力士将尽最大的努力，把在无锡的投资项目做成中国最成功的外商投资企业。
由韩国（株）海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士—恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。
此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。
所以个人认为太极想象空间巨大。
原文，股票之门 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html 太极实业将涉足半导体行业 与海力士共同设合资公司 2009-7-20 作者： 来源： 太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。
公司目前产业单一，此举有利于公司的多元化经营。
太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。
其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。
同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元；即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元（约合人民币23.91亿元）。
合资公司将主要从事半导体生产的后工序服务。
在合资公司成立之后，合资公司将使用3.05亿美元向海力士和海力士（无锡）购买探针测试和封装相关资产。
公司目前主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布、帆布产品的研究、开发、生产及销售。
从08年的情况看，受经济危机的影响，公司08年四季度生产、销售均受到一定程度的影响。
公司目前产业单一，公司此次涉足半导体行业，有利于公司的多元化经营。
同时随着公司一系列项目的投入及后续产品结构的调整，公司在工业丝、涤纶帘子布和帆布的市场地位也将会进一步巩固和提升。
公告显示，海力士是在无锡投资最多的外国公司，海力士最早向无锡市提出了本次交易意向。
海力士的交易目的包括：集中经营力量于核心产业领域（前工序）；通过在中国构建前/后工序统筹生产体制，提高制造及物流效率；确保具有竞争力的稳定性外包企业。
海力士希望合资公司成为其重要的战略伙伴。
海力士2008年销售收入相比2007年下滑21%，全年亏损4.7万亿韩元。
2008年末海力士金融负债总额高达7.8万亿韩元，净负债率高达130%，其中一年内到期的短期金融负债达2.6万亿韩元，而海力士截至2008年底的现金余额为0.5万亿韩元。
公司以3.07元/股向控股股东--无锡产业发展集团非公开发行1亿股已完成，控股股东全部以现金认购。
本次募资将用于：投资21,850万元对公司控股子公司江苏太极实业新材料有限公司进行增资扩股；剩余募集资金7,650万元用于补充流动资金。
本次发行的股份自发行结束之日起36个月不得转让，该部分新增股份预计可上市交易的时间为2012年7月9日。
此举将能进一步完善公司的治理结构，有利于公司的未来发展战略。
公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股净资产1.62元，...
晶方半导体科技（苏州）有限公司的上市IPO
2012年6月15号，公司上市获证监会发行审核委员会通过，苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。
苏州晶方半导体科技基本资料 基本状况 公司名称 苏州晶方半导体科技 发行前总股本 18950.00 万股 拟发行后总股本 25267.00 万股 拟发行数量 6317.00 万股 占发行后总股本 25.00 % 相关公告 苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿） 重要财务指标（截至2011年12月31日） 每股收益 0.61 发行前每股净资产 2.74 元/股 每股现金流量 0.76 净资产收益率 22.52 % 承销商与利润分配 主承销商 国信证券股份有限公司 承销方式 余额包销 发审委委员 荣健 李旭冬 吴钧 栗皓 储钢汉 杜兵 何德明 利润分配 截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元，分配现金股利3,000万元，本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。
主营业务 集成电路的封装测试业务。
募集资金将用于的项目 序号 项目名称 投资额（万元） 1 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目 66735.96 合 计 66735.96 苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标 财务指标/时间 2011年 2010年 2009年 总资产（亿元） 5.98 4.863 4.015 净资产（亿元） 5.192 4.345 3.273 少数股东权益（亿元） 营业收入（亿元） 3.0612 2.7068 1.3885 净利润（亿元） 1.1468 0.9074 0.5091 资本公积（亿元） 1.8375 1.8375 0.2695 未分配利润（亿元） 1.2804 0.5512 1.0855 基本每股收益（元） 0.61 0.5 稀释每股收益（元） 0.61 0.5 每股现金流（元） 0.76 0.64 0.41 净资产收益率（%） 22.52 24.23 16.15 苏州晶方半导体科技主要股东 序号 股东名称 持股数量 占总股本比例 1 EIPAT 66,844,336 35.27 2 中新创投 55,048,276 29.05 3 OmniH 35,388,178 18.68 4 英菲中新 15,728,079 8.30 5 厚睿咨询 4,475,000 2.36 6 GilladGalor 4,128,621 2.18 7 豪正咨询 3,785,000 2.00 8 泓融投资 1,908,602 1.01 9 晶磊有限 1,240,000 0.65 10 德睿亨风 953,908 0.50
最有潜力集成电路股票有哪些
1 300046 台基股份 18.99 0.74% 电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造 -- 33次 2 002371 北方华创 47.99 -1.15% 公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额 电子元件 77次 3 300327 中颖电子 29.80 -1.29% 公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务 OLED，虚拟现实，芯片国产化 189次 4 300053 欧比特 15.10 -1.37% 具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商 北斗导航，人脸识别，芯片国产化 411次 5 300672 国科微 61.39 -1.60% 集成电路研发、设计及服务 次新股 40次 6 300373 扬杰科技 27.40 -1.62% 公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售 -- 75次 7 600171 上海贝岭 15.51 -1.96% 转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一 芯片国产化，中国电子集团 231次 8 600360 华微电子 8.05 -2.19% 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业 芯片国产化 301次 9 002156 通富微电 12.83 -2.28% 公司专业从事集成电路封装、测试业务。
募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准 电子元件，特斯拉，芯片国产化 345次 10 600460 士兰微 15.39 -2.78% 中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势 LED照明，OLED，芯片国产化 621次 11 600584 长电科技 22.41 -2.94% 公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业 苹果，芯片国产化，智能穿戴 286次 12 002185 华天科技 7.40 -3.27% 主营集成电路封装。
年封装能力居于内资专业封装企业第三位 电子元件，高送转，芯片国产化，证金汇金 228次 13 300077 国民技术 11.12 -3.64% 公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业 5G，恒大，举牌，金融IC卡，网络安全，芯片国产化，移动支付 241次
长电科技软件测试是什么单位
长电科技软件测试是国企单位。
公司主营业务：半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
简介：江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
芯片概念股,集成电路制造设备的股票,哪个更值得投资
整个产业链中国底子太差，比如光刻机的生产，现在最高端被荷兰垄断，别人百年技术的沉淀，欧美其他国家半导体产业这么完备了都难望其项背，更不要说才起步的中国，然后其他的晶圆，封装测试等等都还需要时间去沉淀。
这个需要几十年时间现在中国跟的上的也许只有ic设计一个环节另外客观的就半导体板块股票的技术面分析而言已经是均线空头排列股价处于均线之下的明确下跌趋势，现在投资这种股票，面临的不是盘整就是下跌。
基本面和政策扶持不是股票上涨的根本因素，雄安千年大计，说政策哪一个比不上芯片半导体？但你买了结果是什么？...
5g概念的股票有哪些
展开全部 5G概念股票分别有：武汉凡谷：5G概念股龙头华星创业：移动技术服务产品研发中通国脉：为电信运营商和通信设备提供涵盖核心网维护综合技术服务纵横通信：主要为中国移动、中国联通、中国电信服务春兴精工：主营业务移动通信射频器件中国联通：不多说了威创股份、世纪鼎利、盛路通信、三维通信（国家重点高新技术企业和软件企业）、富春通信大富科技...
集成电路产业受益股有哪些
集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览根据《集成电路白皮书》，我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封装测试部分基本保持稳定。
芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。
总体来看，我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。
不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注。
集成电路设计同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。
中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。
同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。
公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。
2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。
三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。
公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。
今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。
同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。
公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。
七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。
在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。
上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。
国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。