芯片设计股票有哪些

芯片概念龙头股票有哪些

以下是芯片概念股清单 ： 1 002023 海特高新 2 600703 三安光电 3 600460 士兰微 4 600584 长电科技 5 300493 润欣科技 6 300077 国民技术 7 300046 台基股份 8 002005 德豪润达 9 002436 兴森科技 10 300201 海伦哲 11 002049 紫光国芯 12 600667 太极实业 13 002371 七星电子 14 300327 中颖电子 15 300236 上海新阳 16 002180 艾派克 17 002156 通富微电 18 300183 东软载波 19 300053 欧比特 20 002119 康强电子 21 002079 苏州固锝 22 603005 晶方科技 23 300458 全志科技 24 300590 移为通信 25 002745 木林森 26 300223 北京君正 27 600171 上海贝岭 28 603986 兆易创新

突破惊艳世界 中国芯片概念股有哪些

国内存储芯片设计龙头是兆易创新；国产GPU龙头是景嘉微（300474，诊股）；扬杰科技（300373，诊股）是我国半导体分立器件龙头；中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；三安光电（600703，诊股）是全球LED芯片龙头；士兰微（600460，诊股）是国内IDM优质企业；北方华创（002371，诊股）是国产半导体设备龙头；至纯科技（603690，诊股）为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；晶瑞股份（300655，诊股）是国内微电子化学品领先企业；中科曙光（603019，诊股）是国内高性能计算的龙头企业；紫光国芯（002049，诊股）是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商；北京君正（300223，诊股）是嵌入式处理器芯片领先企业；中颖电子（300327，诊股）是国内优质的IC设计公司；汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业；长电科技是国产半导体封测龙头。

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最新芯片银行卡概念股有哪些？

芯片卡就是我们说的IC卡，这个概念有； 金融IC卡概念股，卡片（东信和平，航天信息，天津磁卡，恒宝股份、天喻信息）；芯片（晶源电子，大唐电信，国民技术）；金融IC卡受理环境改造ATM（御银股份、南天信息、广电运通、上海普天）；pos机（深桑达A、新大陆、证通电子、新国都、信雅达）

国内做芯片设计的公司有哪些

展开全部 综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无＂芯＂的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。

目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。

因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科（600608）：公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

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核心芯片技术产业上市公司有哪些

（一）、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。

国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。

专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

[1]、综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无＂芯＂的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。

目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。

因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。

公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。

公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。

公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造 [1]、张江高科（600895）:2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。

2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。

中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。

公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。

形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。

公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。

上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。

目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。

公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。

公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。

[4]、方大A(000055)：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照...

芯片技术行业上市公司有哪些？龙头股票有哪些？

涨乐理财600198大唐电信全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一设计，重要业务000063中兴通讯投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。

设计600770综艺股份出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel486相当）深入研究“龙芯”。

设计600817宏盛科技投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。

计划投资集成电路封装测试项目设计000850华茂股份投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。

设计600171上海贝岭集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。

投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。

设计制造、封装，主营业务600895张江高科投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。

投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。

制造、封装测试000959首钢股份投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。

与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。

制造，设计600360华微电子半导体分立器件。

集成电路。

功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。

设计制造封装600608上海科技投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。

意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。

制造，设计000418200418小天鹅持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。

制造000733振华科技厚膜混合集成电路制造000509天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。

设计制造，目前无进展600651飞乐音响智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。

持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。

与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。

IC卡制造，封装，主营业务600800天津磁卡IC资料卡及其专用读写机具IC卡，主营业务000506东泰控股投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一IC卡600205山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。

IC卡芯片制造600100清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。

投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。

与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。

IC卡设计600891秋林集团持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权，IC卡。

IC卡600520三佳模具集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。

设备，主营业务600206有研硅股单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。

投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。

材料，主营业务000925浙大海纳单晶硅及其制品、半导体元器件材料，主营业务600638新黄浦公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。

设计基地600690青岛海尔海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。

大股东设计