半导体及元件龙头股概念

甬矽电子688362

甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司于2020年获得宁波市“六年攻坚、三年攀高”百强企业等荣誉。

据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

耐科装备688419

安徽耐科装备科技股份有限公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

2021年11月，公司通过工信部复核的第三批制造业单项冠军名单公示;承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目;2021年，公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号，当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。

晶丰明源688368

上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品为通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、晶圆产品等。

2019年10月21日公司在互动平台称：公司的核心技术主要为行业领先的集成电路设计能力，同时是国内少数掌握自主知识产权的制造工艺的芯片设计企业之一。

晶晨股份688099

晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务是多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

2019年年报披露：公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售的模式。