中国人工智能芯片公司寒武纪B轮融资多少
B轮融资完成后，寒武纪整体估值达25亿美元，领跑全球智能芯片创业公司。
寒武纪由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。
陈天石曾表示，寒武纪未来三年将占有中国智能芯片市场30%的份额，并进入全世界10亿台以上的智能终端设备。
2017年8月，寒武纪完成一亿美元A轮融资，由国投创业，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资，成为领域内第一个独角兽初创公司。
目前，寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。
在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，已为数千万台智能手机插上智能之翼。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。
在云端，寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。
2018年5月～6月的时事热点有些什么？
1、近日，清华大学段路明教授研究组在量子信息领域取得重要进展，首次实现了25个量子接口之间的量子纠缠，打破了先前加州理工学院研究组4个量子接口之间纠缠的世界纪录。
2、在五四青年节和北京大学建校120周年校庆日即将来临之际，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平来到北京大学考察。
3、中国科学院5月3日在上海发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
4、纪念马克思诞辰200周年大会5月4日上午在北京人民大会堂隆重举行。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在会上发表重要讲话强调，我们纪念马克思，是为了向人类历史上最伟大的思想家致敬，也是为了宣示我们对马克思主义科学真理的坚定信念。
5、第123届广交会在广州闭幕，据统计，截至5月3日，第123届广交会采购商到会203346人，同比增长5.3%，为5年来最高水平;累计出口成交1891.97亿元人民币(折合300.8亿美元)，同比增长3.1%，为4年来春交会最高水平。面对风云变幻的国际贸易格局，本届广交会仍然实现了到会采购商与成交额“双增长”。
6、5月6日，2018年世界乒乓球团体锦标赛男团冠军争夺战在瑞典结束，马龙、樊振东和许昕代表中国男队出战决赛。经过近两个小时的激战，中国男队最终以3∶0击败实力强劲的德国男队成功卫冕。中国乒乓球男队实现了夺取 “九连冠”的壮举，这也是中国男队在世乒赛历史上第二十一次捧起斯韦思林杯。
7、5月8日上午，经过110分钟的转体施工，我国高海拔地区首座转体梁桥——格库铁路格东特大桥转体梁顺利合龙，标志着转体梁工程在青藏高原转体成功，为2018年底格库铁路青海段开通运营奠定了坚实基础。
8、5月8日电，5日由四川大学华西医院牵头筹建的国际应急医疗队正式通过世界卫生组织专家认证，成为全球第一支最高级别的非军方国际应急医疗队，也是中国第一支、全球第二支国际最高级别Type3的国际应急医疗队(EMT)。
9、最新一期国际学术期刊《自然·纳米技术》的封面文章，介绍了来自中国的重要成果：新型催化剂可把二氧化碳这一温室气体高效转化为清洁液体燃料——甲醇。该成果由中国科学技术大学曾杰教授研究团队完成。
10、中国化学与刚果(金)首都金沙萨正式签署基础设施建设成套项目及城市固体废弃物焚烧发电项目的EPC总承包合同，合同金额共计25.65亿欧元。
扩展资料：
时事政治就是指某个时间段发生的国内国际政治大事，是概括性比较强的、从大局出发的事件。主要表现为政党、社会集团、社会势力在处理国家生活和国际关系方面的方针、政策和活动。
寒武纪科技是由中科院计算所智能处理器中心孵化的人工智能芯片独角兽企业。其创始人陈天石2015年带领中科院计算技术研究所科研团队发布全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”。
3日，该公司同时发布了新的终端智能处理器IP产品寒武纪1M。陈天石在公开信中表示，他们会以处理器IP授权的形式与同行共享最新技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。
参考资料：人民网：我国首款云端人工智能芯片发布
国产云端智能芯片有何特点？
云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。
智能芯片是前沿科技和社会关注的热点，也是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节。可以说，不论有怎样领先的算法，要想最终应用，都必须通过芯片实现。
5月3日，全球新一代人工智能芯片发布会在上海召开，中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。这款国内首个云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。
智能芯片实现新突破
作为此次发布会焦点，首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片，是我国首款云端AI芯片。
据中科院计算所研究员、寒武纪公司创始人兼CEO陈天石介绍，云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大区别就在于其运算能力更强。
MLU100云端智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。
“3年来，我们从研发两颗测试芯片，一直到现在云端智能芯片的最终亮相，我们时刻准备着‘由端入云’。”陈天石说，MLU100基于软硬件协同提升内存带宽利用率，不管是从性能比，还是功耗比来说，寒武纪都将树立智能芯片领域的新标杆。
与寒武纪系列终端处理器一样，MLU100云端芯片仍然延续了寒武纪产品一贯出色的通用性，可支持千万量级用户的大规模商用检验，搭载各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下（如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量）的云端智能处理需求。
此外，这次最新发布的寒武纪1M处理器是公司的第三代IP产品，它延续了前两代产品（寒武纪1H/1A）卓越的完备性，单个处理器核即可支持多样化深度学习模型，并更进一步支持经典机器学习算法和本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供了灵活高效的计算平台，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。
麒麟970相当于什么水平？
首先说，麒麟970相当于高通骁龙835的水平，都属于一流的CPU，当然还有苹果的A11最好吧，这样一流的CPU18年是绝对不会淘汰的。
比较一下970和835可能就了解的更清楚了：
麒麟970对比骁龙835 10nm手机处理器哪个更强？ 柏林当地时间9月2日下午，华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA BERLIN 2017）发布华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970。
在发布会上，华为消费者业务CEO余承东还透露，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代 Mate 系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。
余承东对于麒麟970寄予厚望，并表示，搭载麒麟970的Mate 10会拥有比其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗，会胜过苹果9月12日推出的 iPhone 8 以及三星今年发布的旗舰机。
虽然华为Mate10到底能否胜过iPhone 8和三星的旗舰机尚无定论。而余承东作为卖点的人工智能，由于麒麟970是第一款集成了寒武纪人工智能IP的手机芯片，在没有过去产品参照和实物做测试的情况下，铁流不敢妄下结论。
不过，就手机芯片的几项传统参数，确实可以就麒麟970与高通骁龙835、联发科X30、三星这样的旗舰手机芯片做一个对比。
麒麟970对比骁龙835 10nm手机处理器哪个更强？
麒麟970对比高通骁 835孰优孰劣？
CPU
就CPU部分而言，麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通骁龙835则采用了 8 核 Kryo 280，虽然从命名上看，Kryo 280要比Kryo要好不少，但就实际性能来说，Kryo 280相对于Kryo的提升非常有限——Kryo 280砍掉了原本Kryo比较强悍的浮点性能，定点性能相差不大。
与之类似的是，Cortex A73相对于Cortex A72也是在设计上都是保定点性能，砍浮点性能，力争提升性能功耗比。
因而可以认为Cortex A73与 Kryo 280大致是处于同一水准的 CPU 核。考虑到Kryo 280要比Cortex A53的性能强不少，因而麒麟970与高通骁龙835就CPU部分而言，总体上应该相差不大。
不过，在一些场景下，麒麟970的四个Cortex A73与高主频的四核Kryo 280处于离线状态时，高通骁龙的四核低主频的 Kryo 280 在性能上优于麒麟970的四核Cortex A53。
GPU
就GPU部分而言，麒麟 970延续了麒麟960在GPU上的“大胆”策略，选择了ARM的 MAli G72来取代麒麟960上的Mali G71 ，而且一口气集成了12个GPU核，根据华为官方的宣称，麒麟970的 GPU与上一代麒麟960相比，图形处理性能提升20%，能效提升50%，可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行。
高通骁龙 835 的GPU性能同样卓越，虽然高通官方表示 Adreno 540 图形渲染速度相对于上一代提高25%。
但考虑到骁龙820的GPU本身就很强，在此基础上提升25%的性能也是很不错。
麒麟970对比骁龙835 10nm手机处理器哪个更强？
基带
就基带上来说，华为这次在基带上下了大力气，麒麟 970 的基带可以支持全球先进的通信规格 LTE Cat.18，能够在全球范围内实现各运营商的高速率组合。
不仅在测试中实现了 1.2Gbps 峰值下载速率，还可以在高铁等高速移动的状态下，保持稳定的下载速率，以后在高铁上，再也不用担心高速移动时对网络造成的负面影响。
相比之下，高通骁龙 835 在基带上就略微落后华为麒麟970一筹。
高通骁龙 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下载速度，以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上传速度。虽然这个性能相对于华为的测试成绩一定差距。不过考虑到实际使用中往往跑步的峰值，这点差距在用户日常使用中恐怕很难感受到。
制造工艺
就制造工艺来说，华为采用的是台积电的 10nm 制造工艺，而高通骁龙 835 采用的是三星的 10nm 制造工艺。考虑到三星过去在制造工艺上注水，导致三星的 14nm 制造工艺反而不如台积电的 16nm 制造工艺，因而如果三星保持了过去的一贯作风的话，在制造工艺上，恐怕麒麟 970 会略微占据一定优势。
特别是采用台积电10nm制造工艺之后，对功耗的控制会更好，麒麟960因为采用了比较“大胆”的配置之后，虽然性能强劲，但功耗着实不低，因而被一些网友誉为“火麒麟”。期待这次采用了台积电最新的10nm制造工艺之后，麒麟970在功耗控制上有更好的体现。
总体来说，麒麟970和高通骁龙835都是非常优秀的旗舰级手机芯片，总体上处于同一水平，消费者完全可以根据自己的喜好自由选择。
现在应该考虑麒麟980了吧😊
人工智能离人有多远
人工智能离人有多远
——2016全球人工智能技术大会这么说
本报记者 张盖伦
“我们来听一段奥巴马对科大讯飞的评价。”中国人工智能学会副理事长、科大讯飞轮值副总裁胡郁播放了一段视频。奥巴马的声音响起，他评价说，科大讯飞是一家将在世界发挥引领作用的公司。
“当然，这段声音是我们模拟的。”胡郁补充说。听到这话，来自美国的专家拍起了巴掌——他们也觉得挺像。
计算机的认知智能正在拓展，人工智能正身处第三次发展的浪潮。22日，中国人工智能学会发起主办的“2016全球人工智能技术大会”在北京召开。来自学界和产业界的专家，探讨起了人工智能的过去、现在与未来。
GPU过后，需不需要“APU”？
大计算能力和深度学习，成为人工智能发展的新动力。
三星电子中国研究院院长张代君表示，人工智能不可能“平地起高楼”，它仰赖配套的基础设施。“计算机的运算与控制核心是CPU（中央处理器）；那么现在，我们是不是需要专为人工智能而生的‘APU’（人工智能处理器）？”
如同回应他的问题，中科院计算所副研究员、寒武纪首席执行官陈天石表示，深度学习需要专用芯片，而且，这样的芯片已经有了。
“CPU/GPU这样的通用处理器，运行神经网络的效能比很低。”陈天石举例说，谷歌当年花了七天时间给计算机训练猫脸识别模型，动用了1.6万个CPU。而中科院计算所研发的寒武纪专用芯片，其性能功耗比可达通用芯片的数百倍以上。
陈天石将“寒武纪”看作“深度学习芯片的拓荒者”，这是全球首个深度学习处理器芯片。如今，寒武纪芯片正在走上产业化之路。
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