2023半导体芯片龙头股排名

晓晴分享时间：2023-05-22 14:22:36

景嘉微300474

公司简介：主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品;在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。

相关指标：毛利率64.82%，净资产收益率5.71%，每股资本公积金3.12元，每股未分配利润2.48元，每股收益0.38元，每股净资产6.88元，动态市盈率199.36;总股本4.55亿股，总市值460.17亿元。

机构持仓：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有超3678万股，乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业(有限合伙)持有1500万股，建设银行锂产品持有超341万股。

公司简介：国内存储龙头，主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片。

相关指标：毛利率48.46%，净资产收益率14.31%，每股资本公积金12.37元，每股未分配利润8.81元，每股收益3.16元，每股净资产22.80元，动态市盈率27.90;总股本6.67亿股，总市值778.15亿元。

机构持仓：香港中央结算有限公司持有超2830万股，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有超2078万股。

公司简介：国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业;在军用芯片上产品布局齐全，掌控渠道，为国产军用芯片第一大供应商。

相关指标：毛利率65.73%，净资产收益率24.85%，每股资本公积金0.76元，每股未分配利润8.58元，每股收益2.40元，每股净资产10.52元，动态市盈率34.39;总股本8.50亿股，总市值935.67亿元。

机构持仓：香港中央结算有限公司持有超2830万股，共青城清晶微投资管理合伙企业(有限合伙) 持有超732万股，全国社保基金六零一组合持有超606万股。

公司简介：印制电路板行业的龙头企业，也是国内封装基板领域的先行者;产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。

相关指标：毛利率25.52%，净资产收益率14.70%，每股资本公积金12.07元，每股未分配利润10.32元，每股收益3.22元，每股净资产23.88元，动态市盈率30.94;总股本5.13亿股，总市值507.39亿元。

机构持仓：香港中央结算有限公司持有超1424万股，国新投资有限公司持有超294万股，华芯投资管理有限责任公司持有超278万股，挪威中央银行-自有资金持有超266万股，加拿大年金计划投资委员会-自有资金持有超211万股。

公司简介：国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片设计业务的企业之一，是国内安防视频监控芯片主力供应商，产品广泛应用于智慧安防、智慧物联、智能驾驶等领域。

相关指标：毛利率38.17%，净资产收益率17.23%，每股资本公积金2.55元，每股未分配利润5.40元，每股收益1.52元，每股净资产9.22元，动态市盈率37.15;总股本2.30亿股，总市值172.10亿元。

机构持仓：西藏东方企慧投资有限公司持有超3632万股，云南朗瀚企业管理有限公司持有超1644万股，玄元私募基金投资管理(广东)有限公司私募基金持有超246万股。