国产芯片半导体应该怎样攻坚？

美方巨额补贴短板

美国芯片法案提纲显示，2022~2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥向证券时报·e公司记者表示: “美国芯片法案的思路是在补短板，同时增强项。”据介绍，芯片法案主要采取补贴形式，加强短板的半导体先进制造环节，也覆盖设计和封装环节。

芯谋咨询分析指出，英特尔、格罗方德(Global Foundries)等美国本土芯片制造巨头将成为美国芯片法案最大受益对象，其次是IDM公司、美国设备公司以及台积电、三星等国际芯片厂商，另外美国芯片设计公司也将间接受益。

据美国芯片法案的提纲统计，美国半导体制造在上世纪90年代末全球占比大约37%，但如今该比例已经下降至约12%。据咨询公司贝恩估算，如果美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。

“预计法案最终会落地，但成本会很大，具体执行需要看三星、台积电以及美国本土英特尔等进展。”赵占祥向记者表示，有数据统计显示，在美国设半导体厂的成本将比中国高出至少50%;美国巨额补贴下厂商将有望行动起来。

美方限制先进工艺出口

另一方面，美国芯片法案严格限制接受补助的企业来中国投资先进工艺的制造项目。据分析，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连)，如果这些企业接受法案的补助，在中国扩大先进制程晶圆厂将面临限制。

据媒体报道显示，近期美国已经开始升级对中国半导体设备出口限制，从10nm提升至14nm，受限范围将不限于中芯国际等中国内地本土公司;美国两家芯片设备公司泛林半导体和科磊已证实，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制。

作为全球存储巨头，美光8月9日发布声明，计划在2030年年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立尖端存储器制造业务，实施后将使美国本土内存产量从不足全球市场的2%提升至10%。报道显示，高通已同意向格罗方德纽约厂再采购42亿美元芯片，截至2028年承诺采购总额达到74亿美元。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆此前6月宣布，计划在美国得州谢尔曼市建立12英寸硅晶圆新厂，预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片，就近服务台积电、英特尔、三星等大厂。有报道称，SK海力士和三星也有报道重估在中国和美国的长期投资。截至记者发稿，SK海力士并未回应。

市场表现来看，美国芯片方案颁布并未提振本土芯片股表现;在业绩不及预期影响下，近期英特尔、美光、英伟达等股价下跌。

坚定发展 国产半导体自主可控

对于美国芯片法案借鉴意义，远川研究所所长董世敏向记者表示：“美国芯片法案侧面说明产业也需要政府引导、政策支持，需要把市场化和行政结合。” 另一方面，中国半导体产业的外部压力会更加严峻，但必须坚定半导体供应链自主可控，依然需要稳定前行。

在地缘政治影响下，叠加疫情对供应链扰动，不仅美国，欧盟、印度、日本和韩国等国家和地区都在斥资打造本土半导体供应链体系，全球半导体供应链体系也将走向分化，国产半导体发展也在从易向难，步入攻坚克难环节。

国内头部半导体元器件分销商负责人向记者表示：“供应链安全至上的时代，全球半导体体系的双向封锁和长期割裂恐难以避免。过往国内半导体产业发展是井喷式的，在相对容易环节迅速推动;如今国产半导体需要向技术门槛更高的半导体设备、材料等领域进军，所需要的时间更久，进程也会变慢。”

“未来半导体产业形成中美两个供应链体系是大概率事件。”赵占祥表示，反观国产半导体产业链，正在从过往手机等供应链层面简单替代，向“卡脖子”环节攻坚，具体包括数据中心CPU、GPU芯片、存储芯片、高端汽车芯片以及半导体设备和材料领域，“这些单靠商业化投资很难推动，必须要国家集中力量长期投入。”

二级市场上，对于半导体行业投资也开始出现新一轮分化。一方面，消费电子个股走势疲软，另一方面，稀缺性高、盈利能力强的个股则走势强劲。近期Chiplet被视为摩尔定律放缓带来的产业和技术革命，相关概念股纷纷上涨。

作为半导体IP授权服务商，芯原股份指出，Chiplet在芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;同时，芯原这类IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本;国内的芯片制造与封装厂也可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。