联发科推出第四代5G手机处理器

手机芯片堆叠精尖技术

智能手机内部，含有一颗SoC芯片，这实际上是一颗“包罗万象”的系统级芯片。联发科所推出的“天玑”，是该公司面向5G手机所推出的支柱性产品，在2022年收尾之际，已推出到第四代。

“天玑”芯片诞生于2019年，序号从1000起步，此后经历了7000、8000，直到2021年推出9000序号家族。眼下，9200是9000家族里最新的一款。

根据行业测评，这款“天玑9200”在权威平台上跑分达到126万分，换言之，是眼下安卓手机里性能最佳的一款芯片。

苹果和安卓，是智能手机的两大阵营。而在安卓领域，联发科和高通进行激烈的市场竞争，而韩国三星等也仍然虎视眈眈。在高通和联发科的竞争中，可以看到手机在精尖技术上的堆叠。

有市场分析认为，如果天玑9200要取得市场胜利，就需要在性能、性价比上”赢过“对标的市场竞品高通“骁龙8 Gen2”和苹果A16。

此次天玑9200也拿出了浑身解数，首先从芯片性能上，该公司使用了当前最昂贵的晶圆代工服务商台积电的4纳米制程;在CPU上，手机CPU通常是在英国Arm公司的架构之下进行设计的，设计商通常只需要进行微调，而目前联发科使用Cortex-X3架构去开发超大核，与竞争对手齐平。

就连在GPU方面，联发科也加上了一把劲。此前，竞争对手高通在2006年从知名PC GPU设计商AMD处收购了掌上设备资产，将Adreno GPU打造成为“独门武器”。如今，联发科也特别强调了GPU的处理能力，并首次支持了硬件光追。

除此以外，联发科目前还在研发一种专用的AI处理器，简称APU，主要提供场景、面部识别和其它实用程序等功能。这反映，小小手机仍然在不断堆叠最先进的电子技术。

市场转型成功

成立于1997年的联发科，在智能手机时代抓住了时代浪潮，成为手机处理器芯片的龙头。

查询资料，按照11月8日的收盘报价，目前联发科被证券市场给予的估值是310.16亿美元，这在全球芯片设计商里排名靠前，大约和英飞凌相若。

在2000年之后的手机革命里，联发科不断追赶“浪潮”。在2005年，联发科交出一种石破天惊的“turnkey”方案，也就是将芯片硬件和安卓系统优化等软件一同交付。通过turnkey，只要采购了联发科的芯片主板，再进行组装，一部手机就可以出厂。

有数据显示，在出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，曾有高达70%的出货都搭载上了联发科芯片。

不过，扩大市场份额、提升技术实力，是联发科的目标。2015年，联发科推出Helio X系列SoC，把美国高通当作了对标的竞争对手，并趁着竞争对手适应新技术的空档，迅速做大了市场份额。

在5G时代来临之际，中国品牌在国际手机市场上的份额越做越大，也成为了手机芯片巨头们最重视的市场之一。

根据市场咨询机构Counterpoint的报告，在2022年第二季度，联发科以42%的市场份额领跑，高通紧随其后。与2020年第二季度相比，联发科的市场份额增长了一倍多。过去三年时间里，联发科在包括 OPPO、vivo、小米在内的头部智能手机厂商中的份额均有所增长。

行业挑战重重

尽管如此，手机芯片仍然面临重重挑战。高端芯片领域的对手紧紧咬住自己不放、低端市场上有更多厂家崛起，联发科应该如何维持竞争力?

今年7月，联发科和英特尔宣布了一项令市场意外的战略合作声明。根据声明，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程(Intel 16)工艺制造芯片。

表面上看，这只是在代工层面的一项供需合同关系，但市场解读认为，联发科可能会将产品向“智能终端”领域拓展，包括智能家庭、物联网、WiFi等领域的成熟制程芯片。

更令市场期待的是，英特尔可能会与联发科建立IP层面的供求关系。例如，联发科是否会使用英特尔的x86架构去生产PC、服务器以及物联网导向的轻薄产品呢?

目前，联发科主力产品使用的IP主要来自英国芯片架构IP供应商Arm，而英特尔也需要在IP市场上与Arm持续展开竞争。

不过，要跨越Arm谈何容易?第一步更换代工厂，就已经涉及很多隐性成本。正处于市场份额“上风口”的联发科，是否会冒着产品质量不受控制的风险，将更多、更重要的产品交由英特尔生产呢?因此上述战略合作声明，依然令市场感到存疑。